飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出業(yè)界的單刀三擲(SP3T) CMOS模擬開(kāi)關(guān)器件。這種革新型的FSA3357器件將為手持設(shè)備、移動(dòng)電話(huà)、MP3播放器、PDA、筆記本電腦以及其它便攜電子設(shè)備的設(shè)計(jì)人員帶來(lái)巨大的便利。

采用一個(gè)單刀三擲多路 FSA3357器件替代兩個(gè)(串接)單刀雙擲(SPDT)器件，可減少器件數(shù)目達(dá)50%，大大提高印制電路板的空間利用率，保證信號(hào)的完整性，并將該類(lèi)器件的開(kāi)關(guān)工作量減少一半。FSA3357 SP3T模擬開(kāi)關(guān)器件采用US8 封裝，在同等功能的條件下，它比兩個(gè)單刀雙擲多路器件的尺寸更小，性能更優(yōu)。

高性能FSA3357 SP3T模擬開(kāi)關(guān)器件的RDS(on)阻值僅為6歐姆，信號(hào)衰減極小。它的總諧波失真(THD)為0.01%，加上 -60 dB的串?dāng)_失真，能夠確保信號(hào)的完整性。該器件同時(shí)具有寬頻帶(250MHz)和極點(diǎn)至極點(diǎn)信號(hào)處理性能，保證可高速并無(wú)諧波失真地傳輸數(shù)字和模擬信號(hào)。

FSA3357器件的電壓適應(yīng)范圍寬達(dá)1.65V-5.5V，是電池供電應(yīng)用的理想器件。FSA3357 SP3T器件是飛兆半導(dǎo)體模擬開(kāi)關(guān)器件系列的成員，該系列包括采用SC70、SOT23、無(wú)引線(xiàn)MicroPak™ 和US8封裝尺寸的超小型封裝器件。飛兆半導(dǎo)體為業(yè)界提供結(jié)合功能、封裝選項(xiàng)和價(jià)格因素的器件。

FSA3357 進(jìn)一步加強(qiáng)了飛兆半導(dǎo)體針對(duì)便攜應(yīng)用而設(shè)的產(chǎn)品集，包括音頻放大器、背光LED、監(jiān)控產(chǎn)品(如溫度傳感器和復(fù)位觸發(fā)電路)、DC/DC轉(zhuǎn)換產(chǎn)品（如DC/DC轉(zhuǎn)換器），LDO（低壓降器件） 和 MOSFET，以及TinyLogic®器件。


價(jià)格: 每個(gè)0.51美元 (訂購(gòu)量為1,000個(gè))
供貨: 現(xiàn)貨
交貨期: 收到訂單后4周