關(guān)于ADG1233/ADG1234模擬開(kāi)關(guān)
按照ADI公司擁有權(quán)的iCMOSTM（工業(yè)CMOS）工藝生產(chǎn)的ADG1233 和ADG1234 單刀雙擲 (SPDT)模擬開(kāi)關(guān)采用±12V或±15V雙電源工作，從而提供業(yè)界的電容和電荷注入。它們具有很低的關(guān)斷電容(1.5 pF)和電荷注入(<1 pC)特性使其適合要求低毛刺和快速建立時(shí)間的數(shù)據(jù)采集和采樣保持應(yīng)用；它們的快速導(dǎo)通和關(guān)斷的開(kāi)關(guān)速度(120 ns和40 ns)和很寬的－3dB帶寬(900 MHz)使它們非常適用于視頻切換（可能需要外部視頻緩沖器）。該模擬開(kāi)關(guān)具有120Ω導(dǎo)通電阻，3.5Ω通道間匹配度和在0～VDD信號(hào)范圍內(nèi)有20Ω的導(dǎo)通電阻偏差。

業(yè)界的電容和電荷注入
ADG1233/ADG1234器件滿足了工業(yè)設(shè)計(jì)工程師對(duì)提高數(shù)據(jù)采樣速度的模擬開(kāi)關(guān)的需求。這些新的集成電路（IC）通過(guò)提供可達(dá)到的電容和電荷注入滿足了上述需求。它們的低電容和低電荷注入特性促使減小毛刺并且降低失調(diào)電壓，因此能夠加快采樣速度并且提高數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和視頻信號(hào)路由器的性能。

減小PCB面積并且具有超低功耗
ADG1233三SPDT開(kāi)關(guān)以16引腳TSSOP和4 mm × 4 mm LFCSP封裝形式提供。ADG1234四SPDT開(kāi)關(guān)以20引腳TSSOP和4 mm × 4 mm LFCSP封裝形式提供。這些小封裝IC占用的印制電路板面積（PCB）比同類(lèi)產(chǎn)品減小77％。采用iCMOS工藝達(dá)到的超低功耗(< 0.03 μW)也使這些器件非常適合于便攜式和電池供電的儀器設(shè)備。

供貨和報(bào)價(jià)
ADG1233 和 ADG1234單片模擬開(kāi)關(guān)現(xiàn)在可提供大批量產(chǎn)品，千片訂量的報(bào)價(jià)是3.95美元/片。它們?cè)跀U(kuò)展的工業(yè)溫度范圍（－40°C～125°C）工作。