傳送損耗和熱膨脹更低！松下電工面向高速大容量傳輸?shù)腜PE類印刷...
出處：droum 發(fā)布于：2007-04-29 10:35:05
松下電工日前面向網(wǎng)絡設備和半導體試驗設備等需要高速、大容量傳輸?shù)挠∷⒌装澹_發(fā)一種名為“MEGTRON 6”的PPE（聚苯醚）樹脂類材料，傳輸損耗降到了普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）材料的1/2，熱膨脹系數(shù)降至了3/4左右。另一個特點是作為印刷底板材料，可使用面向普通玻璃環(huán)氧樹脂材料的底板生產設備。
該公司過去已經投產由環(huán)氧樹脂、PPE樹脂，以及配有玻璃的材料組成的“MEGTRON”。而“MEGTRON 6”則不使用環(huán)氧樹脂，以PPE樹脂為主要成份，通過在配方技術上下功夫，降低了相對介電常數(shù)和介質損耗角正切（Dielectric Loss Tangent）值。相對介電常數(shù)由“MEGTRON”的3.7降到了3.5，介質損耗角正切由過去的0.1降到了0.002。尤其是介質損耗角正切值得到了大幅降低。結果，5GHz的傳輸損耗僅約15dB。據(jù)悉，傳輸損耗約為普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹脂材料的一半。
近年來，服務器、路由器和移動電話基站等網(wǎng)絡設備，高速傳輸高畫質影像等大容量信息的趨勢越來越強，傳輸信號正在朝著高速和高頻化方向發(fā)展。因此，在印刷底板材料方面，業(yè)界希望采用低傳輸損耗的材料。松下電工表示，新材料的優(yōu)勢在于不需對現(xiàn)有設備進行大的改進，即可滿足上述用途。
另外，伴隨著高速與高頻化的發(fā)展，為了處理大容量信號，印刷底板有望達到20層以上。這樣一來，在制作貫通孔時，因電鍍銅和底板材料熱膨脹系數(shù)的不同而導致電鍍層龜裂的問題日益嚴重。而作為“MEGTRON 6”，使用的是熱膨脹系數(shù)低的玻璃類無機填充物，再通過在與PPE樹脂的配方技術上下功夫，從而將熱膨脹系數(shù)降到了45ppm。據(jù)稱，約為普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹脂材料的3/4。由于銅的熱膨脹系數(shù)為17ppm，松下電工表示現(xiàn)已已經證實二者的熱膨脹系數(shù)差不會產生問題。
作為低介電常數(shù)的印刷底板材料還有氟類樹脂，但這種樹脂需要使用特殊的藥劑，成形條件也比較特殊，因此存在著無法直接使用面向玻璃環(huán)氧樹脂材料的老式設備的問題。而作為“MEGTRON 6”盡管生產條件更為嚴格一些，但在可使用面向玻璃環(huán)氧樹脂材料的普通印刷底板制造設備的材料中，其傳輸損耗和熱膨脹是的。至于價格，需要與客戶商定，因此予以公布。不過，公司表示多少要比“MEGTRON”貴一些。
對于“MEGTRON 6”，松下電工將在2006年1月18日～20日于東京BigSight國際會展中心舉辦的“2006年印刷電路板綜合展”，以及2006年2月8日～10日于美國加利福尼亞州舉辦的“IPC Show”展會上進行展示。
該公司過去已經投產由環(huán)氧樹脂、PPE樹脂，以及配有玻璃的材料組成的“MEGTRON”。而“MEGTRON 6”則不使用環(huán)氧樹脂，以PPE樹脂為主要成份，通過在配方技術上下功夫，降低了相對介電常數(shù)和介質損耗角正切（Dielectric Loss Tangent）值。相對介電常數(shù)由“MEGTRON”的3.7降到了3.5，介質損耗角正切由過去的0.1降到了0.002。尤其是介質損耗角正切值得到了大幅降低。結果，5GHz的傳輸損耗僅約15dB。據(jù)悉，傳輸損耗約為普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹脂材料的一半。
近年來，服務器、路由器和移動電話基站等網(wǎng)絡設備，高速傳輸高畫質影像等大容量信息的趨勢越來越強，傳輸信號正在朝著高速和高頻化方向發(fā)展。因此，在印刷底板材料方面，業(yè)界希望采用低傳輸損耗的材料。松下電工表示，新材料的優(yōu)勢在于不需對現(xiàn)有設備進行大的改進，即可滿足上述用途。
另外，伴隨著高速與高頻化的發(fā)展，為了處理大容量信號，印刷底板有望達到20層以上。這樣一來，在制作貫通孔時，因電鍍銅和底板材料熱膨脹系數(shù)的不同而導致電鍍層龜裂的問題日益嚴重。而作為“MEGTRON 6”，使用的是熱膨脹系數(shù)低的玻璃類無機填充物，再通過在與PPE樹脂的配方技術上下功夫，從而將熱膨脹系數(shù)降到了45ppm。據(jù)稱，約為普通高耐熱玻璃環(huán)氧樹脂材料的3/4。由于銅的熱膨脹系數(shù)為17ppm，松下電工表示現(xiàn)已已經證實二者的熱膨脹系數(shù)差不會產生問題。
作為低介電常數(shù)的印刷底板材料還有氟類樹脂，但這種樹脂需要使用特殊的藥劑，成形條件也比較特殊，因此存在著無法直接使用面向玻璃環(huán)氧樹脂材料的老式設備的問題。而作為“MEGTRON 6”盡管生產條件更為嚴格一些，但在可使用面向玻璃環(huán)氧樹脂材料的普通印刷底板制造設備的材料中，其傳輸損耗和熱膨脹是的。至于價格，需要與客戶商定，因此予以公布。不過，公司表示多少要比“MEGTRON”貴一些。
對于“MEGTRON 6”，松下電工將在2006年1月18日～20日于東京BigSight國際會展中心舉辦的“2006年印刷電路板綜合展”，以及2006年2月8日～10日于美國加利福尼亞州舉辦的“IPC Show”展會上進行展示。
關鍵詞：傳送損耗和熱膨脹更低！松下電工面向高速大容量傳輸?shù)腜PE類印刷...2006
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