關(guān)鍵詞：CPU；封裝；BGA

中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1681-1070(2005)04-01-04

1 引言

摩爾定律預(yù)測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個(gè)月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為例，自1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處理器芯片4004以來，在30多年時(shí)間內(nèi)，CPU從Intel 4004、8086發(fā)展到目前的Pentium4，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位；主頻從幾兆到今天的3GHz以上；今天市場上正式發(fā)售的Prescott的新Pentium4處理器已經(jīng)能夠在1．12平方厘米的空間內(nèi)集成125000000個(gè)晶體管，而該公司預(yù)言，2010年將推出集成度為10億個(gè)晶體管的微處理器；封裝的輸入／輸出(I／O)引腳從十幾條，逐漸增加到幾百條，本世紀(jì)初可能達(dá)2 000條以上。技術(shù)的發(fā)展可謂一日千里(如表1所示)[1]。

對(duì)于CPU，讀者已經(jīng)很熟悉了，Pentium、Pentium2、Pentium3、Pentium4、Celeron、K6、K6-2、K7……相信您可以如數(shù)家珍地列出一長串。但談到CPU和其他大規(guī)模集成電路的封裝，知道的人未必很多。所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常
伴隨著新的封裝形式的使用。

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、PLCC到BGA再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等。

下面幾節(jié)將對(duì)具體的CPU封裝形式作詳細(xì)說明。

2 DIP封裝

70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)。DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點(diǎn)：

①適合PCB的穿孔安裝；
②比TO型封裝易于對(duì)PCB布線；
③操作方便。

DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有多種，如多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封結(jié)構(gòu)式、陶瓷低熔玻璃封裝式)等。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。以采用40根I／O引腳塑料包封雙列直插式封裝(PDIP)的8086CPU為例，其芯片面積／封裝面積=3×3／15．24×50=1：86，離1相差很遠(yuǎn)。

不難看出，這種封裝尺寸遠(yuǎn)比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。

Intel公司這期間的CPU如4004(如)、8086(如)都采用PDIP封裝。

3 芯片載體封裝

80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、
塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)。

以0．5mm焊區(qū)中心距、208根I／O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28mm×28mm，芯片尺寸10mm X 10mm，則芯片面積佶才裝面積=10×10／28×28=1：7．8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。芯片載體封裝的特點(diǎn)是：

①適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線;
②封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用;
③操作方便；
④可靠性高。

在這期間，Intel公司的CPU，如Intel80286(如)就采用塑料有引線芯片載體PLCC。

4 BGA封裝

90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I／O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——焊球陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)，它的I／O引腳以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，引線間距大，引線長度短，這樣BGA消除了精細(xì)間距器件中由于引線而引起的共面度和翹曲的問題。BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可增加I／O數(shù)和間距，消除OFP技術(shù)的高I／O數(shù)帶來的生產(chǎn)成本和可靠性問題[2]。

BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I／O引腳封裝的選擇。其特點(diǎn)有：

①I／O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率；
②雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能；
③厚度比QFP減少1／2以上，重量減輕3／4以上；
④寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；
⑤組裝可用共面焊接，可靠性高；
⑥BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大。

從386(如)開始，Intel公司就開始采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷焊球柵陣列封裝CBGA，與傳統(tǒng)BGA封裝技術(shù)略有不同，用針腳代替了焊球，如486、Pentium、Pentium3以及Pentium4(如)芯片，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作。這其中Pentium2和部分老式的Pentium3采用了一種類似插卡設(shè)計(jì)的SLOT1架構(gòu)，但很快就消失了。的LGA775處理器(Prescott)采用了獨(dú)特的無針腳設(shè)計(jì)(如)，而安裝插座則轉(zhuǎn)而采用針腳設(shè)計(jì)(如)，但這也給CPU的安裝帶來了一定難度。

5 面向未來的新型CPU封裝技術(shù)

BGA封裝比QFP先進(jìn)，但它的芯片面積／封裝面積的比值仍很低。這時(shí)有人設(shè)想，當(dāng)單芯片一時(shí)還達(dá)不到多種芯片的集成度時(shí)，能否將多個(gè)集成電路芯片在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(shù)(SMT)組裝成為多種多樣的電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。由這種想法產(chǎn)生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。它將對(duì)現(xiàn)代化的計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通訊業(yè)等領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。所示的是帶有八顆的IBM Power5處理器。Intel推出的新一代64位處理器Itanium(安騰)也采用了MCM技術(shù)，從這里開始，Intel的CPU歷史又要邁開新的一步。

MCM的特點(diǎn)有：

①封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)組件高速化；
②縮小整機(jī)／組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1／4，重量減輕1／3；
③可靠性大大提高。

隨著LSI設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝的進(jìn)步及深亞微米技術(shù)和微細(xì)化縮小芯片尺寸等技術(shù)的使用，人們產(chǎn)生了將多個(gè)LSI芯片組裝在一個(gè)精密多層布線的外殼內(nèi)形成MCM產(chǎn)品的想法，并進(jìn)一步又產(chǎn)生另一種想法：把多種芯片的電路集成在一個(gè)大圓片上，從而又導(dǎo)致了封裝由單個(gè)小芯片級(jí)轉(zhuǎn)向硅圓片級(jí)(waferlevel)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)。

隨著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，封裝形式的進(jìn)步又將反過來促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展，從而形成一種相互促進(jìn)、協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系[1]。