一、SMT-PCB上元器件的布局

1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。

2、PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB 上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。

3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置﹐否則在焊接過程中會因?yàn)榫植繜崛萘吭龃蠖绊懞附有Ч?/FONT>

4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。

5、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長軸要和焊錫波峰流動的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。

6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯開位置﹐這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。

二、SMT-PCB上的焊盤

1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的 “陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊。

2、焊盤的大小要根據(jù)元器件的尺寸確定﹐焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度﹐焊接效果。 3、在兩個互相連接的元器件之間﹐要避免采用單個的大焊盤﹐因?yàn)榇蠛副P上的焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤分開﹐在兩個焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接﹐如果要求導(dǎo)線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線﹐導(dǎo)線上覆蓋綠油。

4、SMT元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過程中﹐焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走﹐會產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。