一種通過接觸傳導(dǎo)方式，同時加熱錫料與被焊件(如焊盤、元器件引腳／焊端、導(dǎo)線等)，使之達到焊接所需溫度的工具。

同義詞：焊筆。

*電烙鐵是電子產(chǎn)品手I焊接／拆焊的主要工具。它常被用來完成各種線路實驗、試制樣品、返工／返修以及小批量生產(chǎn)。電烙鐵若按其烙鐵頭加熱方式，可分為直熱式（如感應(yīng)式、電阻式等）與間熱式（如外熱式與內(nèi)熱式）；若按其是否能控溫，可分為溫控烙鐵（如調(diào)壓/傳感器/居里點控溫等）與非控溫烙鐵。

132．熱風嘴／Hot Air Reflowig Noozle

一種通過吹熱風同時加熱錫料與被焊件(如焊盤、元器件引腳／焊端)使之達到焊接所需溫度的裝置。

同義詞：熱風槍、熱風拆焊臺。

*熱風嘴在SMT手工焊接中主要用于焊／拆QFP、BGA、CSP等器件。

133．吸鍘器／Tin Extractor

能吸除通孔內(nèi)或焊盤、焊端上的多余熔融焊料的一種解焊工具。它通常由吸錫咀、能產(chǎn)生負壓吸力的裝置以及手持操作部分所組成。

同義詞：除錫槍／Controlled Desoldering Gun。

*常見有手動吸錫器與帶有負壓泵電動除錫槍兩種前者與電烙鐵配合使用，后者本身帶有加熱烙鐵頭。

134．吸錫帶／Soldering Wick

一種利用毛細管作用能吸取熔融焊料的金屬絲編織帶。

同義詞：吸錫繩、吸錫線。

135．焊后檢驗／Post-Soldering lnspection

指對已焊接完畢的印制板組件或產(chǎn)品進行檢查與測試。

*是裝焊檢驗質(zhì)量體系中重要檢查關(guān)卡，應(yīng)給予特別的關(guān)注。有目視檢驗與機視檢驗兩種。

136．目視檢驗/Visual Inspection

通過人的眼睛或借助于放大鏡、顯微鏡等的觀察，對組裝件質(zhì)量進行檢查的方法。

同義詞：人工檢驗、目檢。

*盡管人的主觀因素會對目檢的結(jié)果有些影響但由于它的實用、靈活、效果好并所需的成本低，目前仍然是SMT生產(chǎn)中常見而有效的檢查手段。

137．機器檢驗／Machine Inspection

泛指采用各類專用檢測設(shè)備對電子組裝件板質(zhì)量進行檢查的方法。

*機器檢驗由于投入成本高，通常多用于SMT全自動生產(chǎn)線中的自動檢測。

138．焊點質(zhì)量／Soldering Joint Quality

元器件的引腳／焊端及導(dǎo)線與其相應(yīng)的焊盤或被焊接處的焊接質(zhì)量。

139．焊點缺陷／Soldering Jont Defect

不符合焊點質(zhì)量標準要求各種焊接現(xiàn)象與問題的總稱。

同義詞：焊點疵

*焊點的缺陷種類繁多，其形態(tài)也形形色色。常見的SMT焊點缺陷有：錯焊、漏焊、虛焊、冷焊、橋接、脫焊、位移、立片、焊點剝離、焊點不潤濕、錫珠、拉尖、孔洞、焊料爬越、焊料過少、焊料過量、助焊劑殘留、焊料裂紋、焊角翹離等等。不同焊點缺陷對于產(chǎn)品質(zhì)量的影響程度也各不相同。應(yīng)依據(jù)產(chǎn)品要求不同，在保證使用功能與可靠性的前提下，參照有關(guān)標準與要求，找到質(zhì)量指標與成本指標的平衡點，制定出相應(yīng)的各自焊點檢驗規(guī)則。

140．錯焊／Solder Wrong

指焊接處焊接的元器件或?qū)Ь€與設(shè)計要求不相符合(其中一項或多項)。如元器件的品種，規(guī)格，參數(shù)以及位相(指電極反向或錯位等)。

*產(chǎn)生的原因往往是貼裝工序差錯，焊接前未檢查出。

141．漏焊／Solder Skips

要求進行焊接的地方而未經(jīng)過焊接。

*產(chǎn)生的原因一般為焊料未充分到達或未施加焊料、焊料不足。

142．虛焊／Pseudo Soldering

焊料與被焊金屬表面部分或全部沒有形成金屬合金層，或引腳／焊端電極金屬鍍層有剝離現(xiàn)象,從而引發(fā)引腳／焊端與焊盤之間出現(xiàn)不穩(wěn)定的電氣線路隔離現(xiàn)象，造成電氣聯(lián)接處于或通或斷狀態(tài)。

*產(chǎn)生的原因，焊接面可焊性差，部分元器件內(nèi)部隱患。

143．冷焊／Cold Soldering

焊接處的焊料未達到其熔點溫度或焊接熱量不充分，使其在潤濕和流動之前就被凝固，根本未形成任何金屬合金層，使焊料全部或部分地處于非結(jié)晶狀態(tài)并只是單純地堆積在被焊金屬表面上。

同義詞：生焊、假焊。

144．橋焊／Solder Bridge

兩個或兩個以上不應(yīng)相連接的焊點之間存在著焊料粘連現(xiàn)象，使之產(chǎn)生不應(yīng)有的電氣連接或短接。

同義詞：橋連、連焊、錫橋、粘錫、短路。

145．脫焊／Open Soldering

元器件的引腳／焊端全部脫離或偏離其相應(yīng)的焊盤,而未進行應(yīng)有的焊接。

同義詞：開焊、開路，

146．焊點剝離／Solder-Off

焊接處的被焊元器件的引腳／焊端電極鍍層與其本體分離,或被焊的焊盤與基板剝離。

*冷卻時焊料收縮應(yīng)力造成，適當減少焊料量。

147．不潤濕焊點／Solder Nonwetting

焊接處的焊料與被焊金屬表面所形成的潤濕角大于90℃。

148．錫珠／Soldering Balls

粘附在基板上或元器件上及其他部位上的大小不均的焊點以外多余的珠狀焊料。

同義詞：焊球、錫球、焊料球。

*產(chǎn)生原因一般為印刷不良，或焊膏中混有水分焊接受熱時爆裂形成。由于具有危害性，相關(guān)標準對其有明確的規(guī)定。

149．拉尖／Icicle／Solder Projection

焊接處有向外突出呈針狀或刺狀的錫料,但還沒有與其它不應(yīng)互連處(如焊盤或?qū)Ь€等)相連或接觸而形成電氣短接。

同義詞：毛刺、拖尾。

150．孔洞／Void

焊接時焊料中各種氣體因排泄不當或不暢，冷卻后在表面或內(nèi)部形成各種形狀的空穴。

同義詞：空洞、針孔、氣泡、沙眼。

151．焊料爬越／Solder Wicking

再流焊中，焊接處大部份焊料沿引線上爬而引腳需焊接部位與焊盤之間的焊料呈不足或無焊料的狀態(tài)。

同義詞：焊料虹吸、上吸錫、燈芯現(xiàn)象、芯吸。

152．過熱焊點／Overheated Solder Conntection

焊接處表面灰暗、焊料結(jié)晶疏松、多孔并呈渣狀。

同義詞：灰焊、渣焊。

*過熱焊點是由于焊接溫度過高、焊劑揮發(fā)過度以及多次反復(fù)焊接等造成的。

153．不飽和焊點／InSufficient Solder Connection

焊接處的焊料少于需求量，造成被焊件一處或多處未全部被焊料覆蓋,或者焊縫之間缺少焊料。

同義詞：焊料過少、焊料不足。

154．過量焊點／Excess Solder Connection

焊接處的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件輪廓或焊料形成堆積球狀。

同義詞：焊料過多、焊料過剩、飽和焊點。

155．助焊劑剩余／Flux Residue

焊接處有多余的助焊劑殘留或堆積、粘連,致使焊接面不清晰，或焊料與助焊劑混雜。

同義詞：助焊劑過量，焊劑殘留。

156．焊料裂紋／Solder Crazeing (Tearing)

焊接處的焊料表面或內(nèi)部，有可見或不可見的細微裂縫。

157．焊角翹離／Fillet-Lifting、Lift-Off

焊點彎月面邊緣處的焊料與被焊件分離并翹起。

同義詞：焊料上浮，焊角縮離。

*焊角翹離主要是由于焊點中的焊料不能同時冷卻并凝固，使得焊接面上受到由冷縮產(chǎn)生應(yīng)力不均而引發(fā)的(即焊點彎月面邊緣先凝固的焊料，被彎月面中間后凝固的焊料拉離被焊件表面)。

從理論上講，不論有鉛焊，還是無鉛焊都會發(fā)生“焊角翹離”問題。但由于無鉛焊料的焊接特性要比有鉛焊料差，加之焊接溫度又高得多，為此，有鉛焊中很少出現(xiàn)的“焊角翹離”卻在無鉛焊中頻頻發(fā)生，特別是大焊點或通孔焊點更加突出，目前已成為影響無鉛焊點質(zhì)量的極需解決的主要問題。