1.沾錫不良 POOR WETTING:

這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此?污染物通?？捎萌軇┣逑?此?油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及?櫥?通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良. 1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問(wèn)題發(fā)生氧化,而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良,過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題. 1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒(méi)有沾到助焊劑. 1-5.吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高於熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,沾錫總時(shí)間約3秒.

2.局部沾錫不良 DE WETTING:

此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽?M的焊點(diǎn).

3.冷焊或焊點(diǎn)不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:

焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成,注意錫爐輸送是否有?常振動(dòng).

4.焊點(diǎn)破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:

此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹係數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計(jì)上去改善.

5.焊點(diǎn)錫量太大 EXCES SOLDER:

通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事?上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉?姸任幢賾興鶐橢?

5-1.錫爐輸送角度不正確會(huì)造成焊點(diǎn)過(guò)大,傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式調(diào)整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚. 5-2.提高錫槽溫度,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多餘的錫再回流到錫槽. 5-3.提高預(yù)熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果. 5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.

6.錫尖 (冰柱) ICICLING:

此一問(wèn)題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接製程上,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.

6-1.基板的可焊性差,此一問(wèn)題通常伴隨著沾錫不良,此問(wèn)題應(yīng)由基板可焊性去探討,可試由提昇助焊劑比重?碭納? 6-2.基板上金道(PAD)面積過(guò)大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔?碭納?原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊. 6-3.錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短,可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多餘的錫再回流到錫槽?碭納? 6-4.出ǚ搴籩鋮s風(fēng)流角度不對(duì),不可朝錫槽方向吹,會(huì)造成錫點(diǎn)急速,多余銲錫無(wú)法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽. 6-5.手焊時(shí)產(chǎn)生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無(wú)法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn),改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵,加長(zhǎng)烙鐵在被焊物件的預(yù)熱時(shí)間.

7.防焊綠漆上留有殘錫 SOLDER WEBBING:

7-1.基板製作時(shí)殘留有某些與助焊劑不能相容的物質(zhì),在過(guò)熱之,後餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑),氯化烯?等溶劑?砬逑?若清洗後還是無(wú)法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回?基板供應(yīng)商. 7-2.不正確的基板CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象,可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí),本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回?基板供應(yīng)商. 7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再?lài)娏鞒?磯斐苫迕嬲瓷襄a渣,此一問(wèn)題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度)

8.白色殘留物 WHITE RESIDUE:

在焊接或溶劑清洗過(guò)後發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這?物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì),但客戶(hù)不接受.

8-1.助焊劑通常是此問(wèn)題主要原因,有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善,松香?助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班,此時(shí)的方式是尋求助焊劑供應(yīng)商的協(xié)助,產(chǎn)品是他児?yīng)他們較專(zhuān)業(yè). 8-2.基板製作過(guò)程中殘留雜質(zhì),在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可. 8-3.不正確的CURING亦會(huì)造成白班,通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生,應(yīng)及時(shí)回?基板供應(yīng)商?K使用助焊劑或溶劑清洗即可. 8-4.?S內(nèi)使用之助焊劑與基板氧化保護(hù)層不相容,均發(fā)生在新的基板供應(yīng)商,或更改助焊劑?S牌時(shí)發(fā)生,應(yīng)請(qǐng)供應(yīng)商協(xié)助. 8-5.因基板製程中所使用之溶劑使基板材質(zhì)變化,尤其是在鍍鎳過(guò)程中的溶液常會(huì)造成此問(wèn)題,建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好. 8-6.助焊劑使用過(guò)久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每週更新,浸泡式助焊劑每?jī)蛇L更新,噴霧式每月更新即可). 8-7.使用松香型助焊劑,過(guò)完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗,導(dǎo)致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善. 8-8.清洗基板的溶劑水分含量過(guò)高,降低清洗能力?K產(chǎn)生白班.應(yīng)更新溶劑.

9.深色殘餘物及浸蝕痕跡 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:

通常黑色殘餘物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端,此問(wèn)題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.

9-1.松香型助焊劑焊接後未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可. 9-2.酸性助焊劑留在焊點(diǎn)上造成黑色腐蝕?色,且無(wú)法清洗,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn),改用較弱之助焊劑?K盡快清洗. 9-3.有機(jī)?助焊劑在較高溫度下燒焦而產(chǎn)生黑班,確認(rèn)錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可.

10.綠色殘留物 GREEN RESIDUE:

綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是?K非完全如此,因?yàn)楹茈y分辨到底是綠鏽或是其他化學(xué)產(chǎn)品,但通常?碚f(shuō)發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警?,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越?碓醬?應(yīng)非常注意,通?？捎们逑?碭納?

10-1.腐蝕的問(wèn)題通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色,當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑後未正確清洗. 10-2.COPPER ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質(zhì)但客戶(hù)不會(huì)同意應(yīng)清洗. 10-3.PRESULFATE 的殘餘物或基板製作上?似殘餘物,在焊錫後會(huì)產(chǎn)生綠色殘餘物,應(yīng)要求基板製作?S在基板製作清洗後再做清??度測(cè)試,以確?；迩??度的品質(zhì).

11.白色腐蝕物

第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項(xiàng)目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此?殘餘物,主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物). 在使用松香?助焊劑時(shí),因松香不溶於水會(huì)將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當(dāng)溶劑,只能清洗松香無(wú)法去除含氯離子,如此一?矸炊鈾俑g.

12.針孔及氣孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES:

針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問(wèn)題.

12-1.有機(jī)污染物:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能?磣宰詣?dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成,此問(wèn)題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗,故在製程中應(yīng)考慮其他代用品. 12-2.基板有?駳?如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的?孔方式,在貫孔處容易吸收溼氣,焊錫過(guò)程中受到高熱蒸發(fā)出?磯斐?解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時(shí). 12-3.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?使用大量光亮劑電鍍時(shí),光亮劑常與金同時(shí)沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時(shí),改用含光亮劑較少的電鍍液,當(dāng)然這要回?到供應(yīng)商.

13.TRAPPED OIL:

氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流湧出而機(jī)污染基板,此問(wèn)題應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善.

14.焊點(diǎn)灰暗 :

此現(xiàn)象分為二種 (1)焊錫過(guò)後一段時(shí)間,(約半載至一年)焊點(diǎn)?色轉(zhuǎn)暗. (2)經(jīng)製造出?淼某善泛更c(diǎn)即是灰暗的.

14-1.焊錫內(nèi)雜質(zhì):必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分. 14-2.助焊劑在熱的表面上亦會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色,如RA及有機(jī)酸?助焊劑留在焊點(diǎn)上過(guò)久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接後立刻清洗應(yīng)可改善. 某些無(wú)機(jī)酸?的助焊劑會(huì)造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗. 14-3.在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點(diǎn)亦較灰暗.

15.焊點(diǎn)表面粗糙:

焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面,而焊點(diǎn)整體形狀不改變.

15-1.金屬雜質(zhì)的結(jié)晶:必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分. 15-2.錫渣:錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流湧出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出,應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低,錫槽內(nèi)追加焊錫?K應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善. 15-3.外?砦鑌:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會(huì)產(chǎn)生粗糙表面.

16.黃色焊點(diǎn) :

係因焊錫溫度過(guò)高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障.

17.短路BRIDGING:

過(guò)大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接.

17-1.基板吃錫時(shí)間不夠,預(yù)熱不足,調(diào)整錫爐即可. 17-2.助焊劑不良:助焊劑比重不當(dāng),劣化等. 17-3.基板進(jìn)行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向. 17-4.線路設(shè)計(jì)不良:線路或接點(diǎn)間太過(guò)接近(應(yīng)有0.6mm以上間距);如為排列式銲點(diǎn)或IC ,則應(yīng)考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時(shí)之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上. 17-5.被污染的錫或積聚過(guò)多的氧化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫.