“如果設(shè)計(jì)一個(gè)DSP，可能需要三四百人的團(tuán)隊(duì)，而對(duì)于一個(gè)模擬產(chǎn)品，則可能只要兩三個(gè)人就可以很好地完成。模擬設(shè)計(jì)工程師要依靠多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)出具有創(chuàng)造性甚至是‘藝術(shù)’性的產(chǎn)品。行業(yè)中成功的模擬設(shè)計(jì)‘大師’大多也是頭發(fā)花白了?！?——美國(guó)TI公司高性能模擬產(chǎn)品副總裁Gregg Lowe

為了進(jìn)一步鞏固在模擬IC技術(shù)和市場(chǎng)地位，近幾年TI并購(gòu)了多家模擬公司。目前，TI不僅擁有一支強(qiáng)大的現(xiàn)場(chǎng)模擬隊(duì)伍，而且可提供創(chuàng)新的、可覆蓋不同應(yīng)用領(lǐng)域的15，000多個(gè)種類(lèi)的模擬產(chǎn)品。特別是電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器以及接口等產(chǎn)品，近幾年來(lái)在業(yè)界都有出色的表現(xiàn)。在模擬工藝技術(shù)上也有獨(dú)樹(shù)一幟的的工藝處理技術(shù)。根據(jù)Databeans的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在2005模擬芯片市場(chǎng)，TI仍居首位，銷(xiāo)售收入比2004年增長(zhǎng)了21%達(dá)到了52.6億美元。

在不久前舉辦的TI公司美國(guó)開(kāi)發(fā)商論壇（TIDC 2006，Dallas）期間，我們有幸和TI公司高性能模擬產(chǎn)品部門(mén)負(fù)責(zé)人Gregg Lowe進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)的采訪，并就便攜電源設(shè)計(jì)、A/D與D/A轉(zhuǎn)換、運(yùn)算放大器和數(shù)?；旌蟂oC等熱門(mén)話題做了深入的探討。我們希望您能從Gregg的觀點(diǎn)中得到啟發(fā)，當(dāng)然我們更加希望終有一天也能看到一個(gè)中國(guó)的“TI”在市場(chǎng)中吶喊。

EDNCHINA：便攜產(chǎn)品將具有越來(lái)越多也越來(lái)越強(qiáng)的功能，那么其相應(yīng)的電源芯片設(shè)計(jì)呈現(xiàn)出哪些新的特點(diǎn)？

Gregg：除了更加有效的電池管理技術(shù)之外，我想用于便攜產(chǎn)品電源管理的芯片要在兩個(gè)方面具備很高的水平：一是芯片的尺寸要足夠小，從而降低其本身帶來(lái)的功耗；二是電源管理芯片不光只是驅(qū)動(dòng)起系統(tǒng)各種負(fù)載的運(yùn)轉(zhuǎn)，還要能對(duì)它們的變化進(jìn)行動(dòng)態(tài)的調(diào)整。

EDNCHINA：那么對(duì)于POE這種技術(shù)，您認(rèn)為其前景如何呢？

Gregg：以太網(wǎng)供電（POE）技術(shù)首先會(huì)用來(lái)驅(qū)動(dòng)IP電話機(jī)，或者一些類(lèi)似于監(jiān)控?cái)?shù)字?jǐn)z象機(jī)等產(chǎn)品。而對(duì)于筆記本電腦或臺(tái)式電腦來(lái)說(shuō)，由于需要提供相對(duì)較高的電壓以及防護(hù)器件，這方面的應(yīng)用可能會(huì)興起的晚一些。

EDNCHINA：既然TI這樣的廠商在A/D和D/A數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換方面有很好的市場(chǎng)表現(xiàn)，為什么一些測(cè)試測(cè)量設(shè)備提供商要使用自主開(kāi)發(fā)的A/D或D/A模塊而不是從半導(dǎo)體芯片廠商那里購(gòu)買(mǎi)？

Gregg：我們?cè)趲啄昵笆召?gòu)了BULL-BROWN（BB）公司，他們?cè)贏/D和D/A數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換方面有十分明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。而將我們?cè)?u>半導(dǎo)體芯片方面的技術(shù)特長(zhǎng)與BB的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù)優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，會(huì)給市場(chǎng)帶來(lái)更高性能的產(chǎn)品。以前，測(cè)試測(cè)量設(shè)備廠商認(rèn)為市面上的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片性能不足以滿足他們的要求，但是現(xiàn)在他們已經(jīng)開(kāi)始考慮購(gòu)買(mǎi)我們的A/D和D/A產(chǎn)品了。

EDNCHINA：對(duì)于運(yùn)算放大器這種歷經(jīng)多年的成熟產(chǎn)品，也會(huì)有新的挑戰(zhàn)嗎？

Gregg：實(shí)際上，即便是成熟的運(yùn)算放大器，今天也面臨著非常嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。一方面，由于系統(tǒng)設(shè)計(jì)的電壓不斷降低，信號(hào)噪聲、環(huán)境噪聲和散熱等問(wèn)題對(duì)于放大器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)顯的尤為突出；另一方面，運(yùn)算放大器的速度必須能與A/D和D/A模塊同步發(fā)展，不然就會(huì)成為信號(hào)處理鏈條上的瓶頸。

EDNCHINA：在SOC設(shè)計(jì)過(guò)程中，能否考慮將所有的模擬電路與數(shù)字電路集成在一起？

Gregg：對(duì)于高性能的系統(tǒng)級(jí)芯片而言，模擬電路所帶來(lái)的噪聲和串?dāng)_問(wèn)題很難在數(shù)字電路中得以解決。

EDNCHINA：為什么我們發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)模擬與數(shù)字電路片上集成的產(chǎn)品大多是低端產(chǎn)品呢？

Gregg：將模擬部分完全集成進(jìn)數(shù)字部分的成本是很高的，低端產(chǎn)品的批量比較大，這種成本能夠比較有效地被攤薄吸收。而高端產(chǎn)品的批量較小，因此很難吸收相應(yīng)的額外成本，況且由于產(chǎn)品具有更高的性能，也使模擬部分集成到數(shù)字部分這一環(huán)節(jié)與低端產(chǎn)品的這一環(huán)節(jié)相比產(chǎn)生高得多的設(shè)計(jì)成本。

EDNCHINA：如此說(shuō)來(lái)，我們?cè)诳紤]到底將多少模塊集成進(jìn)SOC的過(guò)程中如何抉擇呢？

Gregg：有趣的是，當(dāng)我們決定將今天的芯片其周?chē)奈辶鶄€(gè)模塊集成進(jìn)來(lái)以后，我們?cè)谙乱淮a(chǎn)品推出后就會(huì)發(fā)現(xiàn)新的SOC周?chē)赡苡钟行碌奈辶鶄€(gè)模塊需要被集成進(jìn)來(lái)，因此SOC到底要拿進(jìn)來(lái)多少個(gè)模塊，這個(gè)問(wèn)題恐怕永遠(yuǎn)沒(méi)有止境。

EDNCHINA：您覺(jué)得如何能成為一個(gè)成功的模擬設(shè)計(jì)者呢？