數(shù)字式I2C總線溫度傳感器在溫度檢測(cè)中的應(yīng)用
出處:rollin1116 發(fā)布于:2007-04-29 09:38:28
數(shù)字式I2C總線溫度傳感器在溫度檢測(cè)中的應(yīng)用
濟(jì)南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院 林毓梁 李穎
DS1624的基本特性
DS1624是Dallas公司生產(chǎn)的一種功能較強(qiáng)的數(shù)字式溫度傳感器,它比同系列的DS1620控制更為簡(jiǎn)單,比DS1621分辨率更高,可以使用一片控制器控制多達(dá)8片傳感器,支持I2C總線協(xié)議,測(cè)溫范圍寬,讀數(shù)穩(wěn)定,分辨率高,無(wú)須外接電路,與單片機(jī)接口簡(jiǎn)單,可以廣泛用于溫度檢測(cè)、溫度控制,溫度報(bào)警等領(lǐng)域。
測(cè)溫范圍:-55℃~+125℃,分辨率0.03125℃
溫度值以13位數(shù)字量輸出(兩字節(jié)傳輸)
溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間小于1秒,
數(shù)據(jù)的讀寫通過(guò)2線串行接口實(shí)現(xiàn)(SDA,SCL)可選總線地址。
內(nèi)部集成256B的E2PROM,可以用來(lái)保存用戶設(shè)定的參數(shù)
引腳說(shuō)明 DS1624為8腳DIP封裝或者SOIC封裝,其引腳功能如下表。
DS1624的工作原理
DS1624采用專用的片內(nèi)的溫度測(cè)量技術(shù)進(jìn)行溫度的測(cè)量,其溫度測(cè)量原理如圖1。
在計(jì)數(shù)門開通的情況下對(duì)低溫系數(shù)振蕩器的脈沖個(gè)數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù),計(jì)數(shù)脈沖的周期由高溫系數(shù)振蕩器所決定,計(jì)數(shù)器和溫度寄存器的預(yù)先設(shè)置值為-55℃。如果計(jì)數(shù)器在脈沖結(jié)束之前達(dá)到0,則溫度寄存器增加,同時(shí)計(jì)數(shù)器預(yù)置為非線性累加器的值,并重新開始計(jì)數(shù),如果脈沖周期在計(jì)數(shù)器到0之前還未結(jié)束,則重復(fù)上面的過(guò)程,否則停止計(jì)數(shù)。終溫度寄存器中的值即為被測(cè)溫度值。
DS1624的溫度值以0.03125℃為單位表示,1624 內(nèi)部的溫度寄存器為13位(2個(gè)字節(jié))的寄存器,該寄存器可以通過(guò)IIC總線串行讀出,高位在前。該13寄存器的內(nèi)容即為補(bǔ)碼表示的溫度值,位置符號(hào)位,符號(hào)位?quot;1"表示溫度值為負(fù),為"0"表示溫度值為正。將該13位數(shù)據(jù)的真值乘以0.03125,即為被測(cè)溫度值。例如:
表示被測(cè)溫度為:+802*0.03125=25.0625℃
DS1624的工作方式
DS1624可以在兩種方式下工作,連續(xù)轉(zhuǎn)換方式和轉(zhuǎn)換方式,通過(guò)配置寄存器的來(lái)控制使用哪種工作模式。
DONE 為轉(zhuǎn)換完成位,溫度轉(zhuǎn)換完成時(shí)候?yàn)?,正在轉(zhuǎn)換時(shí)為0,1SHOT為模式位,該位為1時(shí),每次收到開始轉(zhuǎn)換命令執(zhí)行溫度轉(zhuǎn)換,為0時(shí),執(zhí)行連續(xù)溫度轉(zhuǎn)換,該位為非易失性的。
DS1624在嵌入一個(gè)系統(tǒng)時(shí),需要有MCU對(duì)其發(fā)出控制命令,如讀寫狀態(tài)寄存器,讀溫度寄存器,開始溫度轉(zhuǎn)換等命令,MCU對(duì)DS1624的控制是通過(guò)I2C總線接口來(lái)實(shí)現(xiàn)的,寫入和讀出完全遵循I2C總線的協(xié)議。
DS1624的命令集包含下面5個(gè),比相同系列的DS1621更加方便,簡(jiǎn)捷。
(1)開始溫度轉(zhuǎn)換[EEH]
該命令啟動(dòng)溫度轉(zhuǎn)換,無(wú)需讀數(shù)據(jù),再轉(zhuǎn)換模式下,該命令啟動(dòng)轉(zhuǎn)換,DS1624完成轉(zhuǎn)換之后保持空閑,在連續(xù)轉(zhuǎn)換方式下,該命令啟動(dòng)DS1624進(jìn)行連續(xù)的溫度轉(zhuǎn)換。
(2)溫度轉(zhuǎn)換結(jié)束命令[22H]
該命令停止溫度轉(zhuǎn)換,無(wú)需更多數(shù)據(jù),在連續(xù)運(yùn)行方式下,該命令停止DS1624的溫度轉(zhuǎn)換,并且保持空閑,直到DS1624得到新的溫度轉(zhuǎn)換開始命令。
(3)讀溫度命令[AAH]
該命令讀出近溫度轉(zhuǎn)換的結(jié)果,隨后DS1624將兩個(gè)字節(jié)補(bǔ)碼表示的溫度值送出。為符號(hào)位,三位不用。
(4)訪問配置寄存器[ACH]
若R/W=0,該命令寫入配置寄存器之后,MCU送出一個(gè)字節(jié),用以確定DS1624的工作方式;若R/W=1,DS6124送出當(dāng)前狀態(tài)用來(lái)通知MCU轉(zhuǎn)換是否完成。
(5)訪問存儲(chǔ)器[17H]
該命令用來(lái)訪問DS1624內(nèi)部集成的256B的E2存儲(chǔ)器,下一字節(jié)數(shù)據(jù)為被訪問的存儲(chǔ)器的地址,即可進(jìn)行E2存儲(chǔ)器的讀寫操作,讀寫時(shí)和其他的I2C協(xié)議的E2存儲(chǔ)器相同。讀者可參考其它的資料。
DS1624 啟動(dòng)溫度轉(zhuǎn)換、訪問配置寄存器、讀取溫度值的流程圖見圖2。
典型應(yīng)用
DS1624的典型應(yīng)用圖,見圖3,其中LED顯示和溫度報(bào)警電路讀者可以自行設(shè)計(jì)。DS1624沒有專門的溫度控制功能,用戶可以將溫度控制信息,如溫度上限,溫度下限保存在E2存儲(chǔ)器中。工作時(shí)可將DS1624設(shè)為連續(xù)工作方式,MCU不停讀取溫度值,送顯示裝置顯示,并可將溫度值和E2存儲(chǔ)器中的溫度控制參數(shù)比較,用以驅(qū)動(dòng)報(bào)警、加熱或其他執(zhí)行機(jī)構(gòu)。還可以將PID等參數(shù)存于E2存儲(chǔ)器中,通過(guò)先進(jìn)的算法實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。
注意事項(xiàng)
DS1624在使用的時(shí)候,應(yīng)注意幾點(diǎn)問題
1、寫E2PROM需要10ms的時(shí)間,所以在每寄存器寫操作后都需要等待10ms再進(jìn)行下寫操作。 2、由于SDA、SCL均為漏極開路I/O因此一定要有上拉電阻。
3、在數(shù)據(jù)傳輸和寫命令字的時(shí)候,一定遵循I2C總線的協(xié)議,在由寫操作到讀操作轉(zhuǎn)換的時(shí)候,應(yīng)該重新啟動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸,然后發(fā)送地址和讀寫位。
4、在構(gòu)成測(cè)溫系統(tǒng)時(shí),一片單片機(jī)多可以連接8片DS1624,并可采用求平均值的方法提高測(cè)量。此時(shí)應(yīng)將地址A2、A1、A0作不同的調(diào)整。
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng),轉(zhuǎn)載請(qǐng)必須注明維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng),http://www.hbjingang.com,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個(gè)人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí),必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請(qǐng)?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- ARM技術(shù)架構(gòu)與應(yīng)用開發(fā)實(shí)踐指南2026/1/6 10:40:19
- 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)選型與移植技術(shù)指南2025/12/31 10:42:31
- 工業(yè)嵌入式系統(tǒng):通信接口技術(shù)選型與抗干擾設(shè)計(jì)實(shí)踐2025/12/15 14:36:53
- 深入解析嵌入式 OPENAMP 框架:開啟異核通信新時(shí)代2025/7/22 16:27:29
- 一文快速了解OPENWRT基礎(chǔ)知識(shí)2025/7/14 16:59:04
- 高速PCB信號(hào)完整性(SI)設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范
- 鎖相環(huán)(PLL)中的環(huán)路濾波器:參數(shù)計(jì)算與穩(wěn)定性分析
- MOSFET反向恢復(fù)特性對(duì)系統(tǒng)的影響
- 電源IC在惡劣環(huán)境中的防護(hù)設(shè)計(jì)
- 連接器耐腐蝕性能測(cè)試方法
- PCB電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)與干擾抑制核心實(shí)操規(guī)范
- 用于相位噪聲測(cè)量的低通濾波器設(shè)計(jì)與本振凈化技術(shù)
- MOSFET在高頻開關(guān)中的EMI問題
- 電源IC在便攜式設(shè)備中的設(shè)計(jì)要點(diǎn)
- 連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)常見問題分析









