Zarlink 新的H.110 TDM交換芯片
出處:senzh01 發(fā)布于:2007-04-28 10:57:21
卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (Zarlink) 今天推出一款集成 Stratum 4E DPLL(數(shù)字鎖相環(huán))的 ZL™50031 TDM(時(shí)分復(fù)用)數(shù)字交換芯片,拓展了其業(yè)內(nèi)的 H.110 數(shù)字交換芯片系列。新款芯片的卓越性能超過所有競爭器件,符合所有關(guān)鍵 H.110 數(shù)據(jù)接口和時(shí)鐘要求,簡化了用于處理融合語音和數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)的中密度網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的設(shè)計(jì)。
卓聯(lián) TDM 交換芯片系列是專門為 ECTF(企業(yè)計(jì)算機(jī)電話技術(shù)論壇)H.110 CompactPCI®(外圍設(shè)備互連)標(biāo)準(zhǔn)定義的時(shí)鐘信號和數(shù)據(jù)接口的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。CompactPCI 廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)前沿應(yīng)用中,如 VoIP(網(wǎng)絡(luò)語音)媒體網(wǎng)關(guān)、無線基站、多業(yè)務(wù)接入平臺和 PBX(專用小交換機(jī))等。摩托羅拉已經(jīng)使用卓聯(lián)現(xiàn)有的 H.110 TDM 交換系列設(shè)計(jì)了 VoIP 網(wǎng)關(guān)和媒體處理平臺。
卓聯(lián) MT90866 H.110 TDM 交換芯片負(fù)責(zé)控制所有三個(gè)板上的電路交換通道的映射,以非阻塞模式在背板和本地流之間實(shí)現(xiàn)本地到本地和本地到 H.110 流的速率轉(zhuǎn)換。這些電路板已經(jīng)得到電信公司的部署和現(xiàn)場試驗(yàn)。有關(guān)摩托羅拉分組語音資源板的更多信息,請?jiān)L問 https://www.motorola.com/content/0,,2140,00.html
ZL50031 TDM 交換芯片已經(jīng)批量投產(chǎn),可提供評估電路板和 API(應(yīng)用程序編程接口)驅(qū)動(dòng)程序。有關(guān)如何使用卓聯(lián) H.110 交換芯片設(shè)計(jì)熱拔插板 (hot swap board) 的應(yīng)用說明也已提供。熱拔插提供了在不影響系統(tǒng)運(yùn)行的情況下實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)插入和拔出電路板的能力。
ZL50031 采用無鉛 256 腳 HQFP(散熱片四方扁平封裝)封裝。批量為 1,000 片時(shí),ZL50031 的單價(jià)為 41.44 美元。
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