隨著移動(dòng)通信產(chǎn)品向第三代移動(dòng)通信(3G)系統(tǒng)的進(jìn)化，業(yè)界正在探索如何實(shí)現(xiàn)更快數(shù)字信號(hào)處理時(shí)間和存儲(chǔ)器響應(yīng)時(shí)間，這使得小型化高密度裝配在高速與高裝配的要求變得更加關(guān)鍵，相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也對(duì)先進(jìn)性與高靈活性提出了更高的要求，堆疊封裝(Package on Package)技術(shù)作為一項(xiàng)代表未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的高端技術(shù)，如何迎接這一新的應(yīng)用挑戰(zhàn)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。 
      有鑒于此，環(huán)球儀器于近期分別在其深圳蛇口的制造基地和蘇州的技術(shù)創(chuàng)新中心，連續(xù)舉辦了幾場(chǎng)以芯片堆疊封裝為主題的研討會(huì)，聯(lián)合業(yè)界同仁共同分享有關(guān)芯片堆疊組裝技術(shù)的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，探討該技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，以及它面臨的各種挑戰(zhàn)及其解決方案。在這一系列的研討會(huì)上，環(huán)球儀器就堆疊封裝主要組裝工藝和關(guān)鍵工藝控制點(diǎn)，以及裝配工藝對(duì)設(shè)備的基本要求做了詳細(xì)的探討。環(huán)球儀器還聯(lián)合了行業(yè)內(nèi)的來(lái)自其它公司的技術(shù)權(quán)威，在其具有世界水平的工藝實(shí)驗(yàn)室里，利用整條示范線圍繞實(shí)際組裝的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行示范與講解，示范線貫穿了助焊劑的應(yīng)用，拾取和貼裝，回流焊接，X-Ray對(duì)貼裝情況的檢查等各個(gè)工藝流程。這種聯(lián)合業(yè)界在堆疊封裝技術(shù)的各項(xiàng)工藝流程中有經(jīng)驗(yàn)和的供應(yīng)商，對(duì)整個(gè)技術(shù)流程中每個(gè)關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)進(jìn)行探討和研究的方式，對(duì)堆疊封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)的發(fā)展和應(yīng)用都是極其寶貴的經(jīng)驗(yàn)和嘗試。 
      研討會(huì)上，針對(duì)芯片堆疊封裝技術(shù)的技術(shù)瓶頸與可能存在的陷阱，環(huán)球儀器還向與會(huì)人員展示了為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)而專門設(shè)計(jì)的先進(jìn)解決方案，包括成熟的助焊工藝，具備同時(shí)浸蘸助焊劑能力的工藝，綜合了靈活性與處理細(xì)間距所需高的貼裝工藝，以及倒裝晶片系統(tǒng)。 

      “堆疊封裝代表了未來(lái)組裝技術(shù)的一重發(fā)展趨勢(shì)，它在保證更高的和速度，更小的占用面積，以及更多的功能的同時(shí)，也能夠業(yè)界人們對(duì)降低成本和簡(jiǎn)化工藝的要求。它的技術(shù)問(wèn)題是度，成像技術(shù)和浸蘸助焊劑，其中關(guān)鍵的助焊劑，是從倒裝芯片這一技術(shù)沿革而來(lái)的，環(huán)球儀器公司先進(jìn)半導(dǎo)體裝配及工藝實(shí)驗(yàn)室副總裁 Richard Boulanger先生介紹，“環(huán)球儀器在此方面具有相當(dāng)深厚的經(jīng)驗(yàn)，目前已有超過(guò)200臺(tái)應(yīng)用于倒裝晶片的環(huán)球儀器貼片機(jī)在運(yùn)作中,還有很多應(yīng)用工程師在做這方面的研究。為了配合這些新工藝的要求，一方面，我們?cè)诮衲晖瞥隽说木€性馬達(dá)平臺(tái)AdVantis XS，能夠在同一個(gè)平臺(tái)上執(zhí)行SMT和半導(dǎo)體組裝，實(shí)現(xiàn)芯片堆疊封裝工藝，并且在高速度和高之外，兼具靈活性，專門針對(duì)3G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等數(shù)字音像產(chǎn)品制造需求，；另一方面，我們?yōu)槲覀兊目蛻粼O(shè)計(jì)并提供了全方位的檢測(cè)方式和手段，并舉辦一系列這樣的研討會(huì)為他們演示裝配流程和工藝。借由這樣的活動(dòng)，希望我們?cè)赑oP組裝技術(shù)及倒裝芯片方面的豐富經(jīng)驗(yàn)?zāi)転槭袌?chǎng)提供重要資源，我們的工藝技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)?zāi)苡兄谑箍蛻糁圃斐龅男乱淮鷶?shù)字產(chǎn)品。” 
      一位與會(huì)者表示：“堆疊封裝技術(shù)作為一門新興的技術(shù)，能有機(jī)會(huì)近距離和全方位得對(duì)其發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)進(jìn)行了解，我感到很難得，尤其這次研討會(huì)采用將課堂講解與實(shí)際組裝演示相配合的交流形式，使人能夠更容易、更直觀地了解這項(xiàng)技術(shù)。這無(wú)論是對(duì)于一些還沒(méi)有應(yīng)用或者正準(zhǔn)備這項(xiàng)技術(shù)的企業(yè)，還是已經(jīng)引用了該技術(shù)的企業(yè)，都是很好的學(xué)習(xí)和交流機(jī)會(huì)，這對(duì)于該技術(shù)在國(guó)內(nèi)的應(yīng)用和發(fā)展無(wú)疑有著一定的推動(dòng)作用?！?nbsp;還有一些與會(huì)者在觀摩了實(shí)際組裝演示后，對(duì)環(huán)球儀器的貼片機(jī)設(shè)備能夠同時(shí)滿足多種先進(jìn)封裝的處理能力以及卓越的性能表示贊嘆，環(huán)球儀器公司也借此機(jī)會(huì)展現(xiàn)了其在先進(jìn)的半導(dǎo)體裝配及貼裝技術(shù)方面的成就。