IR新新推19款500V和600V高壓集成電路
出處:西安周公 發(fā)布于:2007-12-07 14:43:27
新型IC采用一種G5 HVIC的先進高壓IC工藝,以增加新的功能和提升性能。新一代高壓之持終端技術(shù),能夠提供的電力過應(yīng)力(over-stress)保護及更高的現(xiàn)場可靠性。
G5 HVIC已經(jīng)通過多項質(zhì)量和可靠性測試。所進行的長期可靠性測試已驗證其堅固程度超過了產(chǎn)品在特定應(yīng)用環(huán)境中的預(yù)期壽命。這項要求器件通過多項應(yīng)力(stress)環(huán)境測試,其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試,以使器件結(jié)點的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。
此外,隨著硅技術(shù)和封裝技術(shù)的改進,新器件的可靠性也在不斷增強。例如,先進的封裝設(shè)備和材料與近期改進的塑封注入技術(shù)相結(jié)合,有助于降低器件的潮濕敏感度,并改善塑封對裸片的連接,這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。
新器件的表面貼裝SO-8封裝符合MSL2標(biāo)準(zhǔn)(二級潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn)),其余所有表面貼裝封裝則符合MSL3標(biāo)準(zhǔn)(三級潮濕敏感度標(biāo)準(zhǔn))。所有新型HVIC產(chǎn)品都符合J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn),以及IR的環(huán)保目標(biāo)和政策。
IR的HVIC技術(shù)集成了智能驅(qū)動IC中的N溝道和P溝道LDMOS電路。這些IC可接受低壓輸入,并為高壓功率調(diào)節(jié)應(yīng)用提供柵極驅(qū)動和保護功能。另外,這些單片HVIC可提供集成的性能和功能,不僅可簡化電路設(shè)計,還可降低整體成本,包括采用低成本的自舉電源,無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設(shè)計所需的體積大、價格貴的輔助電源。
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