ST推出新的尺寸更小應(yīng)用靈活性更高的3軸加速計(jì)芯片
出處:blackhill 發(fā)布于:2007-12-07 13:49:20
ST的新三軸運(yùn)動(dòng)傳感器在產(chǎn)品小型化路線上前進(jìn)了一大步。ST自主開(kāi)發(fā)的3x5x0.9mm的塑料封裝完夠滿足手機(jī)等便攜電子產(chǎn)品的空間和重量的限制性要求。新加速計(jì)的性能十分優(yōu)異,同時(shí)還能保持很低的功耗(1mW),產(chǎn)品設(shè)計(jì)十分強(qiáng)固,抗震抗撞性能極強(qiáng),能夠承受高達(dá)10,000g的震動(dòng)和撞擊。
LIS302系列產(chǎn)品種類(lèi)齊全,從帶有嵌入功能的模擬產(chǎn)品,到含有數(shù)字接口的智能傳感器,應(yīng)有盡有。LIS302系列產(chǎn)品應(yīng)用廣泛,從消費(fèi)電子應(yīng)該用中的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器保護(hù),到直觀的人機(jī)互動(dòng)功能,能夠解決各種低g應(yīng)用的不同的系統(tǒng)需求和硬件特性。
ST的 LIS302DL是市場(chǎng)上個(gè)帶有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的SPI/I2C數(shù)字接口和兩個(gè)獨(dú)立的可編程中
第二個(gè)產(chǎn)品是LIS302ALB模擬輸出傳感器,該芯片提供不同的三軸(x, y, z)加速數(shù)值輸出,以及一個(gè)多路復(fù)用信號(hào)。內(nèi)置的3變1多路復(fù)用器節(jié)省了電路板的成本和空間,同時(shí)還降低了多路復(fù)用模擬網(wǎng)絡(luò)固有的布局風(fēng)險(xiǎn)。
ST的新加速計(jì)LIS302適用于多種應(yīng)用領(lǐng)域,包括硬盤(pán)數(shù)據(jù)保護(hù)應(yīng)用中的自由墜落檢測(cè)、震動(dòng)監(jiān)測(cè)及修正、安全防盜及汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng),以及手機(jī)和便攜游戲機(jī)的運(yùn)動(dòng)用戶界面。
“ST早就開(kāi)始為大規(guī)模消費(fèi)市場(chǎng)制造微機(jī)電系統(tǒng)芯片,初的產(chǎn)品是7x7x1.8mm的低成本QFN封裝的多軸運(yùn)動(dòng)傳感器,同時(shí)我們還是個(gè)開(kāi)發(fā)出兩種LGA塑料封裝的廠商,今天,這兩種尺寸僅為7x5x1 和5x5x1.5mm的封裝已經(jīng)投入批量生產(chǎn)?!?ST MEMS事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示,“現(xiàn)在,3x5mm占板面積和 0.9mm厚度的LIS302系列代表了新一代LGA封裝的超小尺寸、1mW功耗的智能加速計(jì)。該系列產(chǎn)品有模擬和數(shù)字兩個(gè)版本,不僅能供體提供電壓或?yàn)槲涣鬏敵?,而且能提供?jiǎn)單易用的中斷信號(hào)?!?
這兩款產(chǎn)品都采用尺寸極小的無(wú)鉛LGA (基板格柵陣列)封裝,尺寸僅為3 x 5 x 0.9 mm,該封裝采用ST的ECOPACK無(wú)鉛封裝技術(shù),符合RoHS(歐洲有害物質(zhì)限用法令)的規(guī)定。訂購(gòu) 10000只,指示性價(jià)格為:LIS302ALB:4.5美元;LIS302DL:5美元。
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