SiGe半導(dǎo)體推出無線射頻前端系統(tǒng)解決方案
出處：guosr 發(fā)布于：2007-12-07 11:43:27
SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 宣布推出全新的無線射頻 (RF) 前端模塊 SE2559L。新模塊乃專為符合 802.11b/g 標(biāo)準(zhǔn)的 Wi-Fi? 系統(tǒng)而設(shè)，旨為提高這類系統(tǒng)的集成度并降低成本。這款 RF 前端模塊基于高度集成的架構(gòu)，與其它競爭產(chǎn)品相比，尺寸縮小了約 60%。通過把功能高度集成化，SE2559L 省去了若干外部組件，讓制造商得以把 802.11b/g 功能性材料清單 (BOM) 的成本降低約15% 左右。這種小尺寸和低成本的優(yōu)勢使 SE2559L 非常適合于接入點、筆記本電腦、PC機(jī)卡以及嵌入式 Wi-Fi 應(yīng)用。
SE2559L 是 SiGe 半導(dǎo)體 RangeCharger產(chǎn)品線的型號，是基于公司已經(jīng)驗證的獲獎架構(gòu)而建立的。該器件在緊湊型的 4 x 5 mm QFN 封裝中集成了收發(fā)器輸出和天線之間所需的所有功能性，尺寸比同類模塊小約 60%；比分立式解決方案小約 85%。由于 SE2559L 無需外部匹配和參考電壓，因此能有效降低系統(tǒng)成本，并簡化設(shè)計、測試和制造過程。
SiGe 半導(dǎo)體無線數(shù)據(jù)產(chǎn)品總監(jiān) Andrew Parolin 稱：“我們希望藉 SE2559L來提供一種小尺寸的薄型高性能解決方案。這種解決方案結(jié)合的各個優(yōu)點使制造商能夠設(shè)計出功能集成度更高的 Wi-Fi 系統(tǒng)，而且仍然保持在消費者對尺寸、性能及價格等方面需求的競爭力。”
RF 前端提供業(yè)界的集成度和性能
SE2559L 是一款完整的 802.11 b/g WLAN RF 前端模塊，集成了功率放大器、負(fù)斜率功率檢測器、T/R 開關(guān)、分集開關(guān)及其相關(guān)匹配電路。所有部件都匹配了 50 歐姆阻抗，有效簡化了 PCB 布線和連接收發(fā)器IC 的接口。其集成的功率檢測器動態(tài)范圍為 20 dB，并具有用于發(fā)射器功率斜坡開/關(guān)控制的數(shù)字化控制功能。
SE2559L 在 802.11g 模式下工作時，功率輸出為 +18 dBm；誤差向量幅度(EVM) 為 3%。在 802.11b 模式中，當(dāng)輸出功率為 +21dBm 時，便可滿足所有的鄰信道功率比 (ACPR) 要求。在 802.11g 模式中，采用 3.3V 的單電源供電時，SE2559L 的電流消耗量僅為 142 mA，比現(xiàn)有解決方案小約 25%。制造商能夠利用這種高功率輸出、低耗電的優(yōu)勢來實現(xiàn)性能目標(biāo)，并獲得便攜式 Wi-Fi 應(yīng)用所需的電池壽命。
供貨及價格
SE2559L現(xiàn)已開始生產(chǎn)，批量訂購10萬片的價格為每片 0.90美元。此外，SiGe半導(dǎo)體還提供帶有正斜率功率檢測器的同類產(chǎn)品SE2558L。
SE2559L 是 SiGe 半導(dǎo)體 RangeCharger產(chǎn)品線的型號，是基于公司已經(jīng)驗證的獲獎架構(gòu)而建立的。該器件在緊湊型的 4 x 5 mm QFN 封裝中集成了收發(fā)器輸出和天線之間所需的所有功能性，尺寸比同類模塊小約 60%；比分立式解決方案小約 85%。由于 SE2559L 無需外部匹配和參考電壓，因此能有效降低系統(tǒng)成本，并簡化設(shè)計、測試和制造過程。
SiGe 半導(dǎo)體無線數(shù)據(jù)產(chǎn)品總監(jiān) Andrew Parolin 稱：“我們希望藉 SE2559L來提供一種小尺寸的薄型高性能解決方案。這種解決方案結(jié)合的各個優(yōu)點使制造商能夠設(shè)計出功能集成度更高的 Wi-Fi 系統(tǒng)，而且仍然保持在消費者對尺寸、性能及價格等方面需求的競爭力。”
RF 前端提供業(yè)界的集成度和性能
SE2559L 是一款完整的 802.11 b/g WLAN RF 前端模塊，集成了功率放大器、負(fù)斜率功率檢測器、T/R 開關(guān)、分集開關(guān)及其相關(guān)匹配電路。所有部件都匹配了 50 歐姆阻抗，有效簡化了 PCB 布線和連接收發(fā)器IC 的接口。其集成的功率檢測器動態(tài)范圍為 20 dB，并具有用于發(fā)射器功率斜坡開/關(guān)控制的數(shù)字化控制功能。
SE2559L 在 802.11g 模式下工作時，功率輸出為 +18 dBm；誤差向量幅度(EVM) 為 3%。在 802.11b 模式中，當(dāng)輸出功率為 +21dBm 時，便可滿足所有的鄰信道功率比 (ACPR) 要求。在 802.11g 模式中，采用 3.3V 的單電源供電時，SE2559L 的電流消耗量僅為 142 mA，比現(xiàn)有解決方案小約 25%。制造商能夠利用這種高功率輸出、低耗電的優(yōu)勢來實現(xiàn)性能目標(biāo)，并獲得便攜式 Wi-Fi 應(yīng)用所需的電池壽命。
供貨及價格
SE2559L現(xiàn)已開始生產(chǎn)，批量訂購10萬片的價格為每片 0.90美元。此外，SiGe半導(dǎo)體還提供帶有正斜率功率檢測器的同類產(chǎn)品SE2558L。
關(guān)鍵詞：SiGe半導(dǎo)體推出無線射頻前端系統(tǒng)解決方案
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處：維庫電子市場網(wǎng)”的所有作品，版權(quán)均屬于維庫電子市場網(wǎng)，轉(zhuǎn)載請必須注明維庫電子市場網(wǎng)，http://www.hbjingang.com，違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性，不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時，必須保留本網(wǎng)注明的作品出處，并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題，請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
相關(guān)技術(shù)資料
- 物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算網(wǎng)關(guān)技術(shù)特性與部署運維指南2026/1/6 10:44:20
- 物聯(lián)網(wǎng)云平臺技術(shù)架構(gòu)與選型運維指南2025/12/30 10:05:07
- 工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)技術(shù)參數(shù)與選型及運維指南2025/12/23 9:51:05
- 什么是IIoT,IIoT的知識介紹2025/6/3 17:22:31
- 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域：新興薄膜技術(shù)的潛力與挑戰(zhàn)2025/5/12 15:18:17
技術(shù)分類
廣告
熱門技術(shù)資料
最新技術(shù)資料
- 高速PCB信號完整性（SI）設(shè)計核心實操規(guī)范
- 鎖相環(huán)（PLL）中的環(huán)路濾波器：參數(shù)計算與穩(wěn)定性分析
- MOSFET反向恢復(fù)特性對系統(tǒng)的影響
- 電源IC在惡劣環(huán)境中的防護(hù)設(shè)計
- 連接器耐腐蝕性能測試方法
- PCB電磁兼容（EMC）設(shè)計與干擾抑制核心實操規(guī)范
- 用于相位噪聲測量的低通濾波器設(shè)計與本振凈化技術(shù)
- MOSFET在高頻開關(guān)中的EMI問題
- 電源IC在便攜式設(shè)備中的設(shè)計要點
- 連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計常見問題分析
