日前，Vishay公司宣布推出VSMP1206高、表面貼裝Bulk Metal Z箔電阻，據(jù)稱這是業(yè)界首款具有300mW高額定功率、0.01%負(fù)載壽命穩(wěn)定性，以及±0.5ppm/℃低正常TCR值且采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝封裝的器件。Vishay推出的Bulk Metal Z箔技術(shù)有助于大幅降低因功率電阻和電流感應(yīng)電阻中的電流變化導(dǎo)致的電阻變化，從而改進(jìn)測量能力。

　　Z箔技術(shù)本身具有可預(yù)測的±0.5ppm/℃ TCR值。在額定功率為300mW、溫度為70℃ 時(shí)，VSMP1206具有±0.01% 的低負(fù)載壽命穩(wěn)定性，而在200mW時(shí)甚至具有±0.005%的低負(fù)載壽命穩(wěn)定性。完全包裹的可靠常規(guī)端子確保了在制造過程中的安全處理，以及在熱循環(huán)生命周期中的穩(wěn)定性。

　　該VSMP1206的電阻范圍介于10W～30kW，其具有±0.01%的容差。適用于計(jì)量系統(tǒng)、頭戴式顯示器及電子束系統(tǒng)等工業(yè)、醫(yī)療和機(jī)載終端產(chǎn)品中的高模擬應(yīng)用。

　　通過將兩個(gè)任意選擇的VSMP1206電阻與低于3ppm/℃或1ppm/℃(根據(jù)請求)的終跟蹤規(guī)范結(jié)合使用，還可形成一個(gè)分壓器。

　　該VSMP1206是一種表面貼裝芯片電阻，面積僅為3.20×1.57mm，高度為0.64mm，重量為11毫克，并且具有無鉛或錫／鉛合金端子選擇。

　　目前，采用疊片封裝和帶盤式封裝的VSMP1206電阻的樣品及量產(chǎn)批量均可提供。其量產(chǎn)批量供貨周期約為6周。