飛利浦電子公司(Royal Philips Electronics)日前推出采用微縮超薄四方扁平無引腳(DQFN)封裝，號(hào)稱業(yè)界的BiCMOS邏輯器件。這種器件適合于空間受限而對性能有所要求的應(yīng)用，如組網(wǎng)和電信設(shè)備、機(jī)頂盒解決方案及其他許多計(jì)算應(yīng)用。同時(shí)，可以幫助設(shè)計(jì)師進(jìn)一步縮小電路板體積或解放電路板空間，用以增加額外的元件及功能。

　　飛利浦的DQFN封裝BiCMOS邏輯器件專為邏輯門和八進(jìn)制而設(shè)計(jì)。這些器件集成了一個(gè)裸露的芯片踏板，比同比 TSSOP封裝的散熱性能提高了20％。DQFN封裝是無鉛封裝，解決了同平面和導(dǎo)線彎曲帶來的組裝困擾。其封裝感應(yīng)系數(shù)和TSSOP相比降低了60%，電容降低了30%，并且由于縮短了接線和內(nèi)部信號(hào)線的長度，封裝性能提高了20%。DQFN封裝專為直插pin-out設(shè)計(jì)，使新的電路板設(shè)計(jì)(或從TSSOP轉(zhuǎn)移)更簡單而經(jīng)濟(jì)。

　　飛利浦采用DQFN封裝的74LVT125 BQ和74LVT126 BQ BiCMOS標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件的封裝尺寸為2.4×3mm，配置為14引腳，同時(shí)還可選擇16引腳、20引腳或24引腳。10,000件起可定購，每件售價(jià)為0.14美元(僅供參考)。