首顆CMOS單芯片TD-SCDMA射頻IC完成流片和測(cè)試
出處:receiver 發(fā)布于:2007-12-06 09:39:54
除射頻芯片外,銳迪科公司還研發(fā)設(shè)計(jì)成功TD-SCDMA功率放大器和射頻開(kāi)關(guān),成為能夠提供完整的TD-SCDMA射頻前端解決方案的廠商,銳迪科在TD-SCDMADMA終端芯片技術(shù)方面的重大突破,為T(mén)D-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)化提供了強(qiáng)有力的技術(shù)上準(zhǔn)備。
對(duì)TD-SCDMA終端產(chǎn)品來(lái)說(shuō),射頻芯片與基帶芯片是無(wú)線通信終端的兩大技術(shù)。在TD-SCMDA手機(jī)的基帶芯片方面,目前已經(jīng)有國(guó)內(nèi)公司推出了樣片,可是在射頻終端芯片方面除了個(gè)別國(guó)外廠商外,還沒(méi)有一家國(guó)內(nèi)企業(yè)可以提供商業(yè)化樣片。即使是國(guó)外公司,其采用的設(shè)計(jì)架構(gòu)也不能代表世界水平,在良品率和成本表現(xiàn)方面差強(qiáng)人意。作為T(mén)D-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈上的技術(shù),射頻終端芯片卻一直被視為阻礙中國(guó)3G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“短板”和瓶頸。
在大靈通(SCDMA)手機(jī)射頻套片成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的基礎(chǔ)上,銳迪科微電子開(kāi)始投入力量開(kāi)發(fā)具有中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)的第三代移動(dòng)通信(3G)TD-SCDMA射頻芯片。結(jié)合公司射頻集成電路領(lǐng)域取得的成果,在0.18微米CMOS射頻工藝技術(shù)上,創(chuàng)新性地設(shè)計(jì)和研發(fā)TD-SCDMA全集成射頻芯片,采用世界上的數(shù)字/模擬混合信號(hào)CMOS半導(dǎo)體技術(shù)和數(shù)字零中頻(ZERO-IF)接收結(jié)構(gòu),在提高集成度和降低成本方面取得重大突破,大大降低了手機(jī)版的設(shè)計(jì)難度,并為今后實(shí)現(xiàn)基帶芯片和射頻芯片完全集成預(yù)留了發(fā)展空間。該射頻收發(fā)器方案支持目前普遍使用的國(guó)外方案支持的2010-2025MHz頻段,并同時(shí)支持1880-1920MHz頻段,可以在兩個(gè)頻段間自由切換;并突破性的在基帶信號(hào)上采用硬件DSP處理技術(shù),克服了諸多技術(shù)難題,極大提高了芯片性能,降低了功耗和成本。
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