德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界封裝的低功耗單通道千兆以太網(wǎng)(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件—TLK1221，從而進(jìn)一步提高了數(shù)據(jù)通信與電信設(shè)備的密度。新型接口器件不僅實(shí)現(xiàn)了200mW低功耗，而且采用6毫米x6毫米小型封裝，可減小以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡(luò)(EPON)、GbE交換機(jī)／路由器以及無線基站的電路板面積與復(fù)雜性。

　　TLK1221支持高速全雙工點(diǎn)到點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸，數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)600 Mbps至1.3 Gbps，其中包括GbE與CPRI數(shù)據(jù)速率。這使設(shè)計(jì)人員能靈活而方便地采用統(tǒng)一的器件升級系統(tǒng)，且也無需外部濾波電容，從而進(jìn)一步簡化了設(shè)計(jì)，降低了成本。其它主要特性包括：

　　·支持 10 位接口

　　·適用于-40℃到85℃的工業(yè)溫度

　　·符合IEEE 802.3 GbE標(biāo)準(zhǔn)

　　·內(nèi)置的完整的可測試性

　　·2.5V電源電壓，支持功耗工作

　　·LVTTL 輸入上 3.3V 容限

　　·熱插拔保護(hù)

　　新推出的TLK1221 SerDes器件進(jìn)一步豐富了TI的接口產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品除了新增的千兆以太網(wǎng) SerDes 器件外還包括 M-LVDS、LVDS、PECL、RS-485、PCI-Express等多個(gè)系列產(chǎn)品。

供貨情況與封裝

　　TLK1221現(xiàn)已開始供貨，該產(chǎn)品采用40引腳無引線四方扁平封裝(QFN)。