憑借針對(duì)各自封裝尺寸的DCR/?H，這些新型IHLP電感器成為面向終端產(chǎn)品中穩(wěn)壓器模塊(VRM) 和直流到直流轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的小型高性能、低功耗解決方案，這些終端產(chǎn)品包括新一代移動(dòng)終端；筆記本電腦、臺(tái)式電腦、服務(wù)器、顯卡、便攜式游戲設(shè)備、個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)、個(gè)人多媒體設(shè)備及汽車系統(tǒng)；超薄高電流電源及負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器；分布式電源系統(tǒng)；現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)。

　　IHLP 2525EZ 01 電感器的面積均為0.255 英寸×0.270英寸[6.47 毫米×6.86 毫米]，高度為0.197英寸[5.0毫米]。與超薄IHLP器件一樣，這些器件的占地面積均為標(biāo)準(zhǔn)的2525，并且可提供更高的額定電流和更低的DCR值。

　　這些新器件的飽和電流范圍規(guī)定為 4.5A～12A，典型 DCR 值范圍為 3.4m歐姆～67.9m歐姆， DCR 值范圍為 3.6m歐姆～71.3m歐姆。標(biāo)準(zhǔn)電感容差為 ±20%。

　　如同 IHLP 高電流電感器系列中的其它器件一樣，IHLP 2525EZ 01 器件可在未硬飽和的情況下處理高暫態(tài)電流峰值，并能夠以不足 1MHz 的頻率運(yùn)行。這些新型器件均采用符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)且?guī)в蟹雷o(hù)層的 100 % 無(wú)鉛復(fù)合結(jié)構(gòu)封裝，該封裝結(jié)構(gòu)可將蜂鳴噪聲降至超低水平，新器件的工作溫度范圍規(guī)定為 55°C～+125°C，并且具有抗熱沖擊、防潮、抗機(jī)械沖擊及抗振動(dòng)的特性。

　　目前，這兩款新型電感器的樣品及量產(chǎn)批量均已提供。其量產(chǎn)供貨周期為 6～8 周。