VISHAY推出新型TH3模塑芯片式固體鉭電容器
出處:awey 發(fā)布于:2007-12-04 14:06:30
這些新型電容器專為各種高溫汽車應(yīng)用而進(jìn)行了優(yōu)化,這些應(yīng)用包括發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)罩下及發(fā)動(dòng)機(jī)上的應(yīng)用,例如發(fā)動(dòng)機(jī)控制、噴油系統(tǒng)、線控轉(zhuǎn)向、柴油點(diǎn)火控制及傳輸控制;傳感器應(yīng)用,例如胎壓監(jiān)控及溫度控制;與高溫材料控制相關(guān)的工業(yè)應(yīng)用;石油勘探傳感系統(tǒng)。
這些模塑外殼的電容器具有五種封裝代碼,按照 EIA-535BAAC,大小從 A 到 E。由于耐高溫能力高于 125度 的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),因此這些新型電容器為設(shè)計(jì)人員提供了用于高溫應(yīng)用的低成本選件。
日前推出的這些器件屬于 Vishay 的 TANTAMOUNT 鉭電容器系列,其電容范圍介于 0.33?F~100?F,電壓范圍介于 10V~50V。這些表面貼裝的 TH3 電容器采用可與高量產(chǎn)自動(dòng)化取放設(shè)備兼容的標(biāo)準(zhǔn) EIA 帶盤式包裝。這些器件采用符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的錫或金端子,以及錫/鉛端子。
目前,新型 TH3 芯片式固體鉭電容器的樣品和量產(chǎn)批量均可提供,大宗訂單的供貨周期為 8~10 周。
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