飛利浦電子(Philips)日前宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和RF應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。面向RF應(yīng)用的飛利浦SOD882T封裝則更小，該超薄無鉛封裝(UTLP)平臺(tái)使得消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師能夠靈活地在更小的空間內(nèi)添加更多的功能.通過開發(fā)一種特殊的基板和專用蝕刻工藝，飛利浦可以滿足業(yè)界對(duì)更小的產(chǎn)品設(shè)計(jì)(面積和高度)的要求。利用專門開發(fā)的基板，MicroPakII與其前身MicroPak相比，其封裝尺寸縮小了33%，從而為其他組件和功能騰出了主板空間。同時(shí)，接觸面積為0.298mm2，接觸面積比高達(dá)30%，幾乎是大部分同類含鉛和無鉛封裝產(chǎn)品的兩倍。因此，終端封裝在受到突然撞擊時(shí)從主板上掉落的可能性非常低。
　　“飛利浦超薄無鉛封裝大幅縮短了IC設(shè)計(jì)和生產(chǎn)周期，為我們的客戶提供了即時(shí)可享受的成本和設(shè)計(jì)優(yōu)勢，”飛利浦半導(dǎo)體公司IC生產(chǎn)運(yùn)營－后端創(chuàng)新部總監(jiān)兼總經(jīng)理Eef Bagerman表示?！靶∶娣e、降低的電阻和熱阻、對(duì)濕度的敏感以及出色的降噪性能將令消費(fèi)者受益?！?br>　　MicroPakII的剪切和拉力測試性能也達(dá)到了水平——剪切強(qiáng)度和拉力強(qiáng)度分別比與其接近的無鉛競爭對(duì)手高出73%和66%。這也進(jìn)一步使原始設(shè)備制造商(OEM)能夠設(shè)計(jì)推出更耐用、更小巧、更輕薄的移動(dòng)設(shè)備。
　　飛利浦公司正在申請的特殊基板技術(shù)能實(shí)現(xiàn)更高的“封裝”比，因而可以在相同的面積中使用更大的芯片，無需損失寶貴的主板空間即可提高性能。UTLP還可提供更小的寄生電容和電感，非常適合可達(dá)24 GHz的高頻應(yīng)用，使飛利浦在RF和邏輯IC市場中擁有競爭優(yōu)勢。
　　目前RF應(yīng)用中的二極管和晶體管(高度為0.4mm)已可采用飛利浦超薄封裝，這些應(yīng)用主要用于手機(jī)、MP3播放器、PDA、筆記本電腦、電視和無線電調(diào)諧器，以及測試和測量設(shè)備和其他小型無線便攜式設(shè)備。UTLP平臺(tái)也非常適合一些用于手機(jī)和便攜式媒體播放器中的產(chǎn)品，滿足它們對(duì)非常薄和小的尺寸以及高度整合的功耗管理的要求。
　　飛利浦MicroPakII(1.0×1.0×0.5mm)現(xiàn)已批量供貨。批量為1萬片的單價(jià)為0.29美元。飛利浦SOD882T RF封裝(1.0×0.6×0.4mm)目前也已批量供貨。