全新APR-5000-DZ陣列封裝返工系統(tǒng)在無鉛返修中溫度提升更快、控制更精準，而且不會影響鄰近和底側(cè)元件。該系統(tǒng)擴展了返修異形元件和溫度敏感元件的能力，其直觀的軟件和用戶操作界面簡化了操作培訓，并提供了可重復的工藝控制。

　　APR-5000-DZ系統(tǒng)備有獲得美國的雙對流底側(cè)加熱器，能夠提高返修速度，同時可將溫度控制在元件和材料制造商技術(shù)指標所要求的范圍內(nèi)。雙對流加熱器由一個大區(qū)域加熱器和一個小區(qū)域 (局部) 加熱器構(gòu)成。與板卡頂側(cè)對流加熱器配合使用，雙對流底側(cè)加熱器在返修過程中可獲得更快的加熱速率和更的溫度變化控制。此外，該設(shè)備采用了OK公司專有的吸嘴設(shè)計，以保護與返修區(qū)域直接相鄰的元件以及板卡上的其它溫度敏感元件。

　　APR-5000-DZ系統(tǒng)能夠返修引腳間距為0.4 mm的元件，而且，采用新的吸嘴技術(shù)，還可返修那些無法使用真空吸槍的元件。除了BGA和CSP封裝之外，該設(shè)備還能高效、穩(wěn)定地拆除和替換各種異形元件，比如通孔元件、連接器、電位器、管座，甚至堆疊式封裝 (PoP) 器件等。

　　APR-5000-DZ系統(tǒng)支持采用對位控制和集成式視像檢查系統(tǒng)的返修工藝，其獨特、嶄新的頻閃光束有利于觀測元件和板卡的雙影像。該系統(tǒng)包括一臺工業(yè)用PC，內(nèi)置返修操作所需的操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件、LCD監(jiān)視器、鍵盤和鼠標。其應(yīng)用軟件為用戶提供高度直觀且易于使用的溫度測試曲線工具。獲得的溫度測試曲線數(shù)據(jù)會立即存儲在計算機中。所用軟件界面友好，操作員可“無師自通”。APR系統(tǒng)軟件可調(diào)出一條溫度曲線，并提供詳細說明指出返修所需的各個步驟指引。溫度測試曲線也可由多臺APR-5000-DZ系統(tǒng)共享，而不同系統(tǒng)之間的可重復性為5°C。

　　該系統(tǒng)非常適合小尺寸的高密度板卡采用，如手機、手持式儀器和個人媒體播放器等。APR系列返修系統(tǒng)還包括用于尺寸達24” x 24” 或610 x 610 mm板卡的APR-5000-XLS。這些系統(tǒng)是先進封裝件返修工具市場上廣受歡迎的選擇，而且其增長迅速，并在世界各地獲得經(jīng)驗豐富的應(yīng)用和服務(wù)團隊的支持。