瑞薩科技發(fā)布硅鍺功率晶體管應(yīng)用于無(wú)線LAN終端等功率放大器
出處:computer00 發(fā)布于:2007-12-15 13:19:13
作為瑞薩科技目前HSG2002的后續(xù)產(chǎn)品,RQG2003是一種用于功率放大器的晶體管,它可以對(duì)傳輸無(wú)線LAN終端設(shè)備等RF前端功率進(jìn)行放大。
RQG2003的功能總結(jié)如下。
?。?)業(yè)界的性能水平,有助于實(shí)現(xiàn)低功耗產(chǎn)品
在5GHz和2.4GHz頻段,RQG2003的性能達(dá)到了業(yè)界的水平,如下所述。
?。╝)5GHz頻段:6.4dB的功率增益,26.5dBm條件下的1dB增益壓縮功率,5.8GHz條件下的功率增加效率*2為33.6%
(b)2.4GHz頻段:13.0dB的功率增益,26.5dBm條件下1dB的增益壓縮功率,2.4GHz條件下的功率增加效率為66.0%
這些性能參數(shù)是對(duì)瑞薩科技目前的HSG2002的顯著改善,例如,5.8GHz條件下的功率增加效率大約提高了10%,2.4GHz的功率增加效率大約提高了20%。
該性能有助于降低
IEEE802.11a*3兼容的無(wú)線LAN設(shè)備、數(shù)字無(wú)繩電話等5GHz頻段設(shè)備的功耗,也可以降低使用2.4GHz頻段的IEEE802.11b/g*3兼容的無(wú)線LAN設(shè)備、RF標(biāo)簽讀/寫(xiě)機(jī)及其他2.4GHz頻段應(yīng)用的功耗。
2)小而薄的無(wú)鉛封裝
該器件采用小型表面貼裝8引腳WQFN0202(瑞薩封裝代碼)封裝,尺寸為2.0mm×2.0mm×0.8毫米。這種小而薄的無(wú)鉛封裝有助于縮小RF前端傳輸部分的設(shè)計(jì)空間。
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