Vishay Intertechnology公司宣布為智能卡應(yīng)用而優(yōu)化的硅晶電容器。憑借Vishay開發(fā)出的專有半導(dǎo)體加工工藝，在將大電容封裝于致密纖薄的封裝內(nèi)的工藝方面，該產(chǎn)品建立了新標(biāo)準(zhǔn)。
　　新型硅晶HPC0402B與HPC0402C是高電容器。與傳統(tǒng)薄型電容器相比，該電容器能在更高頻率環(huán)境下運(yùn)作并能提供更佳的性能。除成為市面上巧且應(yīng)用于智能卡的0402電容器外，HPC0402B與HPC0402C還能在更小的封裝內(nèi)提供更高的頻率范圍，并在廣闊頻率范圍內(nèi)、低ESR值、高Q因子、超高頻自諧頻率（SRF）以及低寄生電感的條件下提供優(yōu)越的穩(wěn)定性。
　　該產(chǎn)品現(xiàn)有16種規(guī)格可供選擇，電容范圍界乎10 pF至180 pF之間且其嚴(yán)公差為±1%。今天發(fā)布的電容額定電壓可為6-V、10-V、16-V及25-V。HPC0402B與HPC0402C均具有高度的尺寸規(guī)格，其尺寸為0.040英寸×0.020英寸[1.02毫米×0.51毫米] ，B型的剖面高度低為0.007英寸[0.18 毫米] ，C型的剖面高度為0.010英寸 [0.25 毫米]。
　　該產(chǎn)品的大電容范圍與小巧封裝能提供更大的電路Q值及更長的傳輸距離。得益于其彎曲應(yīng)力，體積較小的電容器不易分層，從而能改善智能卡的可靠性。
　　現(xiàn)有表面貼裝型及引線接合型兩種HPC0402B與HPC0402C樣品可供選擇。大批量生產(chǎn)的交貨期為八周。
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