卓聯(lián)半導(dǎo)體公司（Zarlink Semiconductor Inc.）宣布推出ZL™70101收發(fā)器芯片。這款超低功耗射頻片上系統(tǒng)（SoC）解決方案主要用于植入式醫(yī)療設(shè)備、編程器以及監(jiān)測(cè)基站等應(yīng)用。 

　　基于卓聯(lián)公司的MICS技術(shù)平臺(tái)，ZL70101收發(fā)器芯片數(shù)據(jù)速率高、功耗低并具有獨(dú)特的喚醒電路。采用卓聯(lián)公司的MICS技術(shù)，醫(yī)療器件生產(chǎn)商可以設(shè)計(jì)出更好的體內(nèi)（in-body）通信系統(tǒng)，從而改善病人監(jiān)護(hù)、降低醫(yī)護(hù)成本并且支持新的監(jiān)測(cè)、診斷以及治療應(yīng)用。    
   
　　為幫助延長(zhǎng)植入式醫(yī)療器件的電池壽命，體內(nèi)通信系統(tǒng)采用定時(shí)或按需方式傳輸數(shù)據(jù)。ZL70101收發(fā)器集成了獨(dú)特的“喚醒”接收器，“睡眠”模式下僅需要超低的250 nA （納安）電流。利用基站發(fā)射器發(fā)出的特殊編碼喚醒信號(hào)可以啟動(dòng)通信過(guò)程。在檢測(cè)到緊急醫(yī)療事件時(shí)，植入式醫(yī)療器件還可以喚醒ZL70101射頻部分。然后，器件還可發(fā)射緊急信號(hào)到基站，該信號(hào)會(huì)直接向醫(yī)護(hù)人員告警。  

　　在全速工作模式下，ZL70101的典型工作電流為5mA。通過(guò)集中高數(shù)據(jù)速率工作，ZL70101消耗的平均功率非常低。這樣可延長(zhǎng)植入式醫(yī)療器件的總電池壽命。  
 
　　高度集成的ZL70101片上系統(tǒng)集成了MAC，是用于實(shí)現(xiàn)專(zhuān)為高可靠性植入式醫(yī)療器件要求而設(shè)計(jì)的通信協(xié)議，并且完全滿足現(xiàn)有MICS標(biāo)準(zhǔn)。該MAC協(xié)議包括Reed-Solomon前向錯(cuò)誤校正以及CRC（循環(huán)冗余校驗(yàn)）錯(cuò)誤檢測(cè)和重傳機(jī)制，可以實(shí)現(xiàn)極其可靠的數(shù)據(jù)鏈路。除天線匹配以外，該芯片只需要三個(gè)外部元件。因此植入式醫(yī)療器件生產(chǎn)商可以利用節(jié)約下來(lái)的板空間增加電池尺寸和/或支持更先進(jìn)的功能，同時(shí)還可以降低總體系統(tǒng)BOM成本。     

　　ZL70101收發(fā)器芯片可采用體內(nèi)植入級(jí)可引線接合的裸片方式供貨，對(duì)于非植入式基站應(yīng)用則可提供48引腳QFN（扁平無(wú)鉛）封裝。同時(shí)提供全面的參考系統(tǒng)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件支持。