Vishay Intertechnology日前宣布推出VSMP系列高表面貼裝Bulk Metal Z Foil(BMZF)箔電阻，據(jù)稱是業(yè)界率先在70℃時具有750mW額定功率、具有±0.005%的長期穩(wěn)定性、低于±0.2ppm/℃的低典型TCR、在額定功率時PCR為±5ppm及±0.01%低容差等特性的器件。

　　這些新型電阻主要面向在負載和極端環(huán)境條件下需要具有低總誤差預(yù)算的高、穩(wěn)定、可靠電阻的應(yīng)用。VSMP系列電阻面向的眾多終端產(chǎn)品包括自動測試設(shè)備；高儀表；實驗室、工業(yè)及醫(yī)療設(shè)備；高端立體聲系統(tǒng)；包括電子顯微鏡在內(nèi)的電子束掃描與記錄設(shè)備；軍事、航空、航運及井下儀表，以及通信系統(tǒng)。

　　據(jù)介紹，Vishay的創(chuàng)新型Bulk Metal Z箔技術(shù)極大降低了電子組件對周圍環(huán)境變化及應(yīng)用功率變化的敏感度。這種比薄膜技術(shù)高一個數(shù)量級以上的突破性穩(wěn)定性水平可使設(shè)計人員確保在固定電阻應(yīng)用中實現(xiàn)高度。

　　VSMP包含五種電阻(包括Vishay在2004年末宣布推出的VSMP1206)，這些器件的表面貼裝封裝尺寸介于0805～2512，額定功率介于200mW～750mW，電阻值范圍介于10Ω ～150kΩ。并且，根據(jù)要求，還可提供更低及更高值。這些器件在功率時可實現(xiàn)±0.01%的負載壽命穩(wěn)定性，在功率更低時可實現(xiàn)±0.005%的更高穩(wěn)定性。

　　VSMP電阻還具有低熱EMF、低于0.1ppm/V的電壓系數(shù)、低于0.08nH的電感，以及不足1ns的更快響應(yīng)時間。這些電阻產(chǎn)生的噪聲不足-40dB，或者基本上無噪聲。

　　常規(guī)包裹的可靠端子以及頂部涂層確保了在安裝過程中的安全操作，并可在該器件使用壽命中將經(jīng)歷的多個熱循環(huán)中實現(xiàn)穩(wěn)定性。此外，這些電阻還具有無鉛(Pb)及錫/鉛合金端子涂層。

　　目前，采用疊片包裝和帶盤式包裝的新型VSMP系列電阻的樣品及量產(chǎn)批量均可提供。量產(chǎn)批量的供貨周期為4～6周，根據(jù)要求可縮短供貨周期。