飛兆半導體公司開發(fā)出新的低導通阻抗600V SuperFET MOSFET器件系列，專為滿足的超纖小型鎮(zhèn)流器應用的DPAK (TO-252) 器件需求而設計。飛兆半導體DPAK封裝的 SuperFET器件的導通阻抗僅為傳統(tǒng)Planar型平坦化MOSFET的三分之一 (0.6 ~ 1.2 Ohm)，能將滿足高頻照明系統(tǒng)設計的系統(tǒng)效率需求且將開關(guān)和傳導損耗減至，并滿足這些快速轉(zhuǎn)換的照明設計的系統(tǒng)效率要求。這些器件還能可以承受鎮(zhèn)流器在極高頻率下可靠地工作所需的快高速電壓 (dv/dt) 和電流 (di/dt) 轉(zhuǎn)換開關(guān)瞬態(tài)效響應。，能在高頻鎮(zhèn)流器中可靠的工作。

　　一般而言，當標準MOSFET的擊穿電壓增大時，其導通阻抗RDS(on) 將隨之呈指數(shù)級增長，并導致芯片尺寸增大。飛兆半導體專有的SuperFET 技術(shù)則將RDS(on)與芯片尺寸的這種指數(shù)關(guān)系變?yōu)榫€性關(guān)系，這使SuperFET器件獲得非常出色的RDS(on) 和很小的芯片尺寸，甚至在600V擊穿電壓下亦然。飛兆半導體采用DPAK封裝的SuperFET器件是這種先進封裝技術(shù)的成果。

　　飛兆半導體功

能功率部副總裁Taehoon Kim表示：“DPAK封裝器件是我們的SuperFET 產(chǎn)品系列的成員，專為滿足照明系統(tǒng)制造商對提高能源效率和減少占位空間的要求而設計。利用我們專有的SuperFET技術(shù)，可以獲得極低的導通阻抗以減小MOSFET芯片尺寸，并實現(xiàn)600V/0.6 Ohm的 DPAK封裝產(chǎn)品。相比之下，通常用于照明應用的600V/0.6 Ohm平坦化MOSFET器件則采用較大的TO-220或 D2PAK (TO-263) 封裝。飛兆半導體的DPAK SuperFET技術(shù)為我們的客戶提供了采用更緊湊封裝的低導通阻抗器件，從而滿足了市場對更纖小化電子鎮(zhèn)流器不斷增長的需求?！?　　 

　　除了用于鎮(zhèn)流器的DPAK封裝器件外，飛兆半導體并針對照明、有源功率因數(shù)校正 (PFC) 和 AC/DC電源系統(tǒng)提供全面的SuperFET產(chǎn)品系列?！?nbsp;

　　SuperFET MOSFET采用無鉛DPAK封裝，能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現(xiàn)已生效的歐盟標準。

　　供貨:現(xiàn)貨

　　交貨期: 收到訂單后12周內(nèi)