DxO Labs日前宣布推出了3個專為拍照手機應用而設計的新型嵌入式圖像處理解決方案，這些解決方案是以硅 IP 形式授權給硅廠商的。這些新的解決方案有助于移動電話設計者克服那些在清晰度較高、尺寸較小的相機模塊中使用的日益縮小的像素的局限性。這是通過將的數字光學技術（亦稱為景深擴展或 EDoF）與反鋸齒去馬賽克 (anti-aliasing demosaicing)、傳感器與像素級噪音補償以及 DSC 級自動曝光與自動白平衡等業(yè)界的圖像處理技術相結合而實現的。

　　這三種新的解決方案分別是 DxO IPE、DxO ISP 以及 DxO DOP 系列解決方案。DxO IPE 系列解決方案將的數字光學技術與 DSC 級圖像信號處理結合起來，以獲得的總體低光圖像性能。這種的數字光學技術為低光鏡頭設計、景深擴展以及低端鏡頭設計提供支持。DxO ISP 系列在無需執(zhí)行數字光學的條件下提供 DSC 級圖像處理；而 DxO DOP 系列則在無需圖像處理功能的前提下提供數字光學處理。

　　所有這些解決方案都使通過使用 DxO 專有的、高度可配置與可編程的 SIMD 處理器內核而執(zhí)行的，同時在功耗、體積以及外形方面都實現了優(yōu)化。由于其基礎架構的靈活性，這些解決方案以多種配置形式推出，以支持從 1.3MP 到 12MP 的清晰度。這些解決方案可嵌入在 CMOS 圖像傳感器芯片上、相機模塊內的輔助芯片上，亦或是基帶或應用處理器芯片上。

　　DxO Labs 執(zhí)行官 Jerome Meniere 表示：“盡管當今的日益縮小的像素在性能方面存在著局限性，但是我們相信憑借 DxO 圖像處理技術在拍照手機等嵌入式平臺中的應用，圖像質量可以和數碼相機的拍攝效果相當。通過我們在 DxO 內構建 RTL 與硅設計性能方面的投資，我們現在能夠向那些希望將它們嵌入到一種易于整合并能縮短上市時間的完整而公認的解決方案中的 CMOS 圖像傳感器、多媒體處理器以及其他 SoC 中的客戶提供這些技術?！?

購買一份授權與使用費合同，DxO Labs 將提供：

　　-- 一種針對 RTL 與微碼的系統(tǒng)級、到比特的 C 模式；

　　-- 一份硬件整合指導，包括外部接口（硬件 I/F、定時、寄存器和存儲器）；

　　-- 具有100%覆蓋的配置 RTL（混淆結構 Verilog）；

　　-- 覆蓋與指導方針（包括文件、矢量和整合工具）；

　　-- 推薦的芯片測試方法；

　　-- 一份包括微控制器固件與庫集描述的軟件整合指導；

　　-- 微控制器固件與庫集；

　　-- 一份鏡頭設計，當與系統(tǒng)硬件相匹配時，該設計符合光學系統(tǒng)規(guī)格（僅適于 DxO DOP 和 DxO IPE 系列）；

　　-- 面向芯片規(guī)格、RTL 整合與、固件整合與、芯片終端、系統(tǒng)級、鏡頭樣本生產與、芯片以及圖質調整的支持；

　　-- 一旦收到首批樣本，DxO Labs 還將對鏡頭與傳感器系統(tǒng)進行校準。這一校準測試會產生其他的二進制（編碼與數據），這些二進制將使用匹配的鏡頭用于終相機模塊的 ROM 或 RAM 整合。

　　這些解決方案可即刻整合進客戶芯片設計。