沖電氣工業(yè)株式會社(OKI)報道，開始供應(yīng)小而薄，適合便攜式設(shè)備的揚聲放大器芯片ML2620的樣品。本芯片運用了OKI獨創(chuàng)的信號處理技術(shù)，使得10mm～20mm的小口徑揚聲器可以播放出大約以往兩倍的音量(與該公司產(chǎn)品相比)。而且，由于能夠?qū)⒏鞣N便攜式設(shè)備的不同頻響特性作為參數(shù)抽出因而可以針對不同的設(shè)備形態(tài)進行音量及音質(zhì)補償。OKI準備在2007年12月開始批量供應(yīng)本芯片。

ML2620的特點

　　小型揚聲器也能充分確保大音量

　　本芯片運用了OKI獨創(chuàng)的信號處理技術(shù)，內(nèi)置小型揚聲器也能播放大音量的電路。

可以進行頻響特性補償

　　便攜式設(shè)備隨其尺寸大小等不同，頻響特性也各有不同。為了以更好的音質(zhì)進行聲音播放，必須結(jié)合設(shè)備形態(tài)，補償其頻響特性的差異。本芯片可以設(shè)置與設(shè)備相匹配的頻響參數(shù)，從而實現(xiàn)的音量和音質(zhì)。

內(nèi)置AGC電路

　　內(nèi)置了AGC電路,可以自動控制放大器的增益。對于小輸入(小音量)可以實現(xiàn)大音量播放, 對于給揚聲器造成損傷的過大輸入(大音量)則將其調(diào)低播放。

具有淡入淡出(fade in/out)功能

　　從無音狀態(tài)到指定音量，或從現(xiàn)有音量到無音，音量可以分級自動調(diào)節(jié)。而且從現(xiàn)有音量到指定音量也可以自動進行分級調(diào)節(jié)。這一功能可以實現(xiàn)更自然的音量控制。

采用超小型的W-CSP封裝

　　可以實現(xiàn)與芯片尺寸完全相同的封裝，由于采用了OKI的W-CSP超小型封裝技術(shù)，實現(xiàn)了2.54mm×2.42mm的封裝尺寸。而且，除了W-CSP封裝的商品之外，還計劃推出4mm×4mm 20pin QFN封裝的商品。

商品概要/特點