Vette公司針對(duì)采用球柵陣列(BGA)封裝的IC推出新型散熱解決方案。新的BGA散熱片針對(duì)傳統(tǒng)高容量主板、視頻卡和聯(lián)網(wǎng)板卡應(yīng)用。 

    Vette公司提供標(biāo)準(zhǔn)和貼牌的BGA散熱解決方案。低端定制產(chǎn)品包括客戶選擇的附件、接口材料和風(fēng)扇。其它定制服務(wù)包括對(duì)散熱片的裝飾和結(jié)構(gòu)修改，以及標(biāo)簽和圖形處理。 

    該公司還支持BGA新興市場(chǎng)，如個(gè)人計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品，這些電子產(chǎn)品帶高端設(shè)計(jì)優(yōu)化，符合熱性能要求和品牌目標(biāo)，如為OEM客戶提供的反映公司或品牌的圖像。 

    此外，該公司支持現(xiàn)有OEM設(shè)計(jì)，將BGA封裝與熱解決方案集成在一起的的圖形和機(jī)械設(shè)計(jì)服務(wù)、熱分析、機(jī)械分析、熱檢測(cè)和風(fēng)扇壽命檢測(cè)。對(duì)于那些處于設(shè)計(jì)初期階段的客戶，Vette公司提供設(shè)計(jì)工程人員支持、檢測(cè)設(shè)備和完整的原型開發(fā)能力，保證快速設(shè)計(jì)周期。 

    批量采購(gòu)時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)BGA熱解決方案價(jià)格從40美分起(僅供參考)，交貨時(shí)間2周。