austriamicro公司Full Service Foundry部門近日宣布，推出0.35微米高壓CMOS工藝的可制造性設(shè)計(DFM)參考設(shè)計流程。該參考設(shè)計流程利用了特殊的模擬高壓DFM工具，如電路設(shè)計及畫板的性能檢測、良率優(yōu)化、寄生仿真(parasitic simulation)及安全操作區(qū)檢查，同時還將提供完整的設(shè)計支持，包括向制造商客戶提供可供選擇的模擬高壓DFM指導(dǎo)方針和DFM設(shè)計評價。  

    這種高壓CMOS工藝(H35)采用模擬/混合信號技術(shù)，是一代的先進HV MOS裝置，可提供20V和50V的電壓以及非常低的阻抗。H35應(yīng)用場合很多，包括電源管理、發(fā)動機控制、打印頭驅(qū)動器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、開關(guān)電源、LCD驅(qū)動器以及背光控制器。  

    該公司的處理器設(shè)計配套工具在整個設(shè)計過程中，充分集合了DFM的特性及優(yōu)勢。它擁有完整的硅片資格標(biāo)準(zhǔn)單元、外圍單元及通用模擬單元，如比較器、運算放大器以及低功率A/D和D/A轉(zhuǎn)換器。此外，該公司還表示，他們的定制模擬及RF器件、Assura和Calibre的物理驗證標(biāo)準(zhǔn)裝置也同樣像電路仿真模型一樣，可以快速設(shè)計復(fù)雜的高性能混合信號IC。  

    設(shè)計配套工具包含的所有的I/O構(gòu)架都符合硅(silicon-validated)，以及軍用ESD和JEDEC栓鎖效(latch-up)標(biāo)準(zhǔn)。全部的H35技術(shù)I/O庫均由超過1800個單元構(gòu)成，并支持3.3V和3.3V/5V的設(shè)計方案。該高壓CMOS工藝及它的庫內(nèi)含超過2400個內(nèi)核和外圍單元。