16Mb ,32Mb和64Mb并口式閃存其數(shù)據(jù)讀取速度皆可達(dá)70ns，16Mb和32Mb主要產(chǎn)品特性為Boot Block及Single Bank，而64Mb除可另外提供快速的分頁(yè)讀取模式（page mode）以加快數(shù)據(jù)讀取速度，也提供Boot Block和Flexible Bank的產(chǎn)品規(guī)格。

　　16Mb和32Mb SpiFlash?串口式閃存提供小空間、系統(tǒng)成本較低的SO8包裝。
　　· 支持雙通道(Dual Output) SPI接口，傳輸速率高達(dá)18MB/sec
　　·  提供4K-byte sectors的內(nèi)存架構(gòu)，可有效加快系統(tǒng)效能

　　華邦以自行研發(fā)之WinStack制程技術(shù)推出兩款新的W25X系列的串口式閃存和三款W19B系列的并口式閃存。

　　W19B160和W19B320的產(chǎn)品容量為16Mb和32Mb，其主要的產(chǎn)品規(guī)格為erase suspend/erase resume, boot block write-protection, hardware reset，除此之外，32Mb更另外提供security sector，讓重要的數(shù)據(jù)更加安全。這兩款產(chǎn)品皆操作在2.7V~3.6V的工作電壓，提供x8/x16兩種數(shù)據(jù)傳輸頻寬，數(shù)據(jù)讀取速度達(dá)70ns。適合多種應(yīng)用產(chǎn)品如DVD錄放機(jī)、MP3音樂(lè)播放機(jī)、打印機(jī)、各式網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、機(jī)頂盒(DVB-S,-T)、汽車(chē)、消費(fèi)性電子等。

　　W19B640C的產(chǎn)品容量為64Mb，包含的特性有：x8/x16兩種數(shù)據(jù)傳輸頻寬, 更快的數(shù)據(jù)讀取模式（20ns page access time） ,Flexible Bank 內(nèi)存架構(gòu), Sector Protection, Top and Bottom boot block ,write-protection, hardware reset等等規(guī)格,工作電壓為2.7V~3.6V。應(yīng)用產(chǎn)品包含,數(shù)字相機(jī)、DVD錄放機(jī)、機(jī)頂盒(DVB-C) 、各式高階網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、低價(jià)手機(jī)等。所有W19B系列的產(chǎn)品組件使用封裝的引腳及指令集皆符合JDEC標(biāo)準(zhǔn)。

　　W25X16和W25X32系列產(chǎn)品為16Mb和32Mb兩種容量，提供封裝體積較小、可有效節(jié)省成本的208mil SO8封裝。W25X16和W25X32與華邦受歡迎的W25X10/20/40/80 (從1Mb到8Mb的串口式閃存)為同一產(chǎn)品系列，在整個(gè)記憶結(jié)構(gòu)方面是以高性能和可靈活運(yùn)用的4KB sector為特色。W25X16 和W25X32的應(yīng)用產(chǎn)品包括DVD光儲(chǔ)存、 桌上型和筆記型計(jì)算機(jī)、WLAN 設(shè)備、DSL 調(diào)制解調(diào)器、打印機(jī)，無(wú)繩電話機(jī)等。

　　一般容量比16Mb(含)大的高容量串行式閃存僅提供較大及較貴的16-pins 300mil SO16封裝。而華邦W25X16和W25X32則提供8-pins 208mil 的SO8封裝, 其面積相當(dāng)于16-pins SOIC一半，可縮小并簡(jiǎn)化印刷電路板的設(shè)計(jì)。

　　W25X16和W25X32支持標(biāo)準(zhǔn)的SPI讀取數(shù)據(jù)速度達(dá)75MHz 。采用雙重輸出(Dual Output) 讀取功能，其傳輸速率可達(dá)150MHz(>18MB/sec)，在相同的4個(gè)SPI接腳下，每個(gè)頻率可提供2位數(shù)據(jù)輸出。用25X「雙重輸出(Dual Output) SPI」可提供高性能的串口式閃存，容許更加快速的訊號(hào)輸出率，讓控制器可快速地將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)送到RAM，甚至直接在串行式閃存執(zhí)行程序。

　　供貨及定價(jià)

　　W19B160B將在2007年5月提供樣品，供貨時(shí)間為2007年7月，而W19B32B樣品提供時(shí)間為2007年7月，供貨時(shí)間為2007年第三季底，兩者均提供48-pins TSOP和48-ball BGA封裝; 而W19B640C樣品計(jì)劃于2007年Q4提供，2008年第1季供貨，同樣提供48-pins TSOP和48-ball BGA兩種封裝選擇。

　　W25X16和W25X32皆已進(jìn)入量產(chǎn)階段，并且均提供208mil SO8及300mil SO16兩種封裝。