意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8微型封裝
出處：xiao_long 發(fā)布于：2007-11-19 12:00:22
與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細節(jié)距雙平面2×3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術(shù)改良，而且新系列產(chǎn)品的占位面積在2Kbit到64Kbit整個系列內(nèi)相互兼容。
新的微型存儲器芯片分為M24(I2C總線接口)和M95(SPI總線接口)兩個系列，工作電源電壓1.8V到5.5V，擦寫循環(huán)超過100萬次，數(shù)據(jù)保留期限超過40年。新產(chǎn)品特別適合外觀緊湊的產(chǎn)品，如數(shù)碼相機、攝像機、MP3播放器、遙控器和游戲機，以及手機、無繩電話和Wi-Fi、藍牙、WLAN無線網(wǎng)卡等通信應(yīng)用。
低密度的MLP8 2×3系列從2Kbit到64Kbit的所有產(chǎn)品都已經(jīng)量產(chǎn)，而64-Kbit I2C產(chǎn)品將在2007年下半年才開始量產(chǎn)。目前所有產(chǎn)品的樣片都已上市。
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