NEC電子完成了用于進(jìn)行高速無線通信的便攜式設(shè)備、筆記本電腦、終端設(shè)備(terminal)的小型薄型高頻砷化鎵(GaAs)開關(guān)IC——“μPG2176T5N”的開發(fā)，并將于即日起開始發(fā)售該產(chǎn)品的樣品。

    新產(chǎn)品是建立無線通信規(guī)格—移動WiMAX系統(tǒng)時必不可缺的切換開關(guān)芯片，它主要負(fù)責(zé)收發(fā)數(shù)據(jù)切換及天線切換。該產(chǎn)品被封裝在長1.5mm、寬1.5mm、高0.37mm的業(yè)界的超小型薄型封裝內(nèi)，其封裝面積約為與NEC電子現(xiàn)有產(chǎn)品的25%，厚度約為50%，實現(xiàn)了小型、薄型化。此外，新產(chǎn)品還具有高頻信號輸出為5W，為無線LAN用開關(guān)IC的5倍左右；可支持從2.3GHz到5.85GHz的寬頻帶高頻信號等現(xiàn)有的WiMAX開關(guān)芯片所具有的特征。

    新產(chǎn)品的樣品價格為60日元/個，批量生產(chǎn)將從2007年8月開始，初期的生產(chǎn)規(guī)模為10萬個/月，預(yù)計到2008年，該產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模將達(dá)到100萬個/月。

    此次，NEC電子推出的新產(chǎn)品已經(jīng)和NEC電子正在開發(fā)的WiMAX用DP4T(Double Pole Four Throw)開關(guān)IC“μPG2181T5R”一起被大型WiMAX芯片組供應(yīng)商應(yīng)用到了參考設(shè)計(Reference Design)中。

    新產(chǎn)品的主要特征如下：

    (1)業(yè)界的小型薄型化的移動WiMAX用芯片

    芯片厚度為現(xiàn)有產(chǎn)品的2/3左右，通過優(yōu)化NEC電子獨自的HJFET結(jié)構(gòu)，縮小了芯片面積。因此可以將芯片封入到長1.5mm、橫1.5mm、高0.37mm的6引角TSON(Thin Small Out-line Non-Leaded)中，實現(xiàn)了業(yè)界的封裝。

    (2)功率特性為無線LAN開關(guān)IC的5倍

    在2.3GHz-5.85GHz的頻帶內(nèi)，功率特性為5W以上，輸出特性約為NEC電子現(xiàn)有無線LAN產(chǎn)品的5倍，因此可在相同的通信環(huán)境中實現(xiàn)更高速的通信。

    (3)可在2.3GHz～5.85GHz的寬帶范圍內(nèi)工作

    通過優(yōu)化工藝及電路設(shè)計，降低寄生電容成分，使芯片可以在IEEE802.11a/b/g/n及IEEE802.16e等規(guī)定的2.3GHz～5.85GHz的寬帶寬范圍內(nèi)工作。