高通開發(fā)出雙3G芯片支持二種寬帶技術(shù)

出處：比特網(wǎng) 發(fā)布于：2007-11-13 16:22:25

　　比特網(wǎng)(ChinaByte)10月25日消息(孫淑艷編譯) 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，無線芯片制造商高通周三發(fā)布了一款名為Gobi的雙3G 芯片，在筆記本中配置了這一芯片后，能夠輕松的與二種寬帶技術(shù)兼容。

　　高通表示，目前在美國(guó)筆記本市場(chǎng)，面向商務(wù)的筆記本通常運(yùn)行AT&T、Verizon無線或Sprint Nextel公司的任意一種網(wǎng)絡(luò)，AT&T的網(wǎng)絡(luò)采用 HSPA技術(shù)，而Verizon無線和Sprint的網(wǎng)絡(luò)采用 EV-DO技術(shù)。目前二種技術(shù)也同樣推向海外市場(chǎng)。

　　高通新開發(fā)的Gobi芯片能夠接入任一類型的網(wǎng)絡(luò)。高通稱，Gobi芯片立即可以使用，但公司預(yù)期明年第二季度配置這一芯片的筆記本將投放市場(chǎng)。

　　盡管Gobi芯片增加了移動(dòng)寬帶用戶的選擇，但網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)不僅僅出現(xiàn)在HSPA技術(shù)和EV-DO技術(shù)之間，WiMax長(zhǎng)距離無線技術(shù)承諾更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建費(fèi)用也更加便宜。高通的Gobi芯片不支持WiMax技術(shù)。

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