這款型號為 LM4995 的放大器采用 micro SMD 封裝，大小只有 1.25mm x 1.25mm，而間距則只有 0.4mm，適用于小巧纖薄的電子產(chǎn)品。由于這種新封裝極為小巧，所占用的印制電路板板面空間比現(xiàn)有的音頻放大器少 30%，因此工程師即使在有限空間之下也可輕易完成電路板的線路布局。

　　LM4995 芯片只需采用一個 5V 的電源供電，便可連續(xù)提供平均達(dá) 1.3W 的輸出功率，以驅(qū)動 8W 的揚(yáng)聲器負(fù)載，并確保總諧波失真及噪音不超過 1%。LM4995 芯片的電源抑制比(PSRR) 在217Hz時高達(dá) 74dB。此外，這款芯片的靜態(tài)電流低至只有 1.6mA，有助延長便攜式電子產(chǎn)品的電池壽命。 

     采用 LM4995 芯片的系統(tǒng)無需加設(shè)啟動電容器或緩沖吸收電路，因此有助于減少外置元件的數(shù)量，以及縮小系統(tǒng)的體積。這款放大器芯片除了設(shè)有低功耗的停機(jī)模式及內(nèi)部過熱停機(jī)保護(hù)功能之外，還設(shè)有先進(jìn)的開關(guān)/切換噪音抑制電路，因此可以消除開關(guān)時經(jīng)常出現(xiàn)的輸出瞬態(tài)噪音現(xiàn)象。LM4995 芯片具有很高的單位增益穩(wěn)定度，而且可以通過簡單的增益設(shè)定電阻在系統(tǒng)外配置增益。 

       創(chuàng)新而先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)

　　1999 年，美國國家半導(dǎo)體率先推出先進(jìn)的 micro SMD 封裝。其后，該公司設(shè)于美國加州圣克拉的芯片廠以及設(shè)于馬來西亞馬六甲的裝配廠更在這個基礎(chǔ)上進(jìn)行跨地區(qū)合作，終于成功開發(fā)間距只有 0.4mm 的新一代 micro SMD 封裝。這種全新封裝采用先進(jìn)的工藝進(jìn)行生產(chǎn)，其中包括硅片生產(chǎn)、塊形連接及背面研磨等技術(shù)。即使傳統(tǒng)的表面貼裝芯片檢拾設(shè)備也可支持這種封裝。 

　　美國國家半導(dǎo)體每年生產(chǎn)數(shù)十億顆芯片，所采用的封裝種類多達(dá) 70 多種。單以封裝技術(shù)計算，該公司已注冊的項(xiàng)目便高達(dá) 290 多項(xiàng)，而平均每年取得的新也有約 30 個。美國國家半導(dǎo)體率先推出多種創(chuàng)新的封裝技術(shù)，其中包括 micro SMD 及 LLP® 封裝技術(shù)。

        價格及供貨情況

 　　 LM4995 芯片采用不含鉛的 9 焊球 micro SMD 封裝，采購以 1,000 顆為單位，單顆價為 0.65 美元，已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。