TI DirectPath放大器專為手機(jī)和便攜式播放器設(shè)計(jì)
出處:ic72 發(fā)布于:2007-10-08 15:16:31
新型TPA6130A2是TI申請(qǐng)的基于充電泵的耳機(jī)放大器系列——全新DirectPath產(chǎn)品線推出的首款產(chǎn)品。由于該器件提供放大器與揚(yáng)聲器間的直接路徑(direct path),從而不僅簡(jiǎn)化了放大器的設(shè)計(jì)工作,而且因不采用直流阻擋電容器而降低成本節(jié)省空間。TPA6130A2提供差動(dòng)輸入,因而不會(huì)在放大器輸入端產(chǎn)生不必要的共模噪聲。
TI負(fù)責(zé)高性能模擬的市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理Nicholas Holland指出:“TPA6130A2采用全新DirectPath技術(shù),這能幫助客戶提高低頻性能,并降低整體解決方案尺寸。TPA6130A2提供一系列特性以滿足便攜式音頻市場(chǎng)的苛刻要求。”
化PSRR對(duì)音質(zhì)至關(guān)重要,因?yàn)殡娫瓷系娜魏卧肼暭y波都會(huì)直接導(dǎo)致耳機(jī)揚(yáng)聲器處可聽(tīng)到的蜂音。例如,就手機(jī)而言,無(wú)線電發(fā)射器等其它系統(tǒng)組件會(huì)在電池電源上產(chǎn)生噪聲。高PSRR能夠確保消除上述問(wèn)題,從而提高音質(zhì)。
傳統(tǒng)耳機(jī)放大器需要大輸出的直流阻擋電容器,這通常需要占用大量板級(jí)空間,外形要求也較高。為了縮小解決方案尺寸,制造商會(huì)采用小型低質(zhì)的電容器,但是這樣會(huì)影響耳機(jī)的低頻響應(yīng),并限制整體基本內(nèi)容。
TI的DirectPath充電泵架構(gòu)可產(chǎn)生負(fù)供電軌,這樣放大器就能以真實(shí)地為參考,在放大器輸出到耳機(jī)揚(yáng)聲器間提供直接路徑,而無(wú)需任何直流阻擋電容器。這使開(kāi)發(fā)人員能夠設(shè)計(jì)出體積更小巧的耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案,提高低頻響應(yīng)性能,并降低系統(tǒng)成本與PCB空間占用要求。
TPA6130A2的靜態(tài)電流僅為4mA,達(dá)到了業(yè)界,而關(guān)機(jī)后電流還不到1uA。這種高效率使得開(kāi)發(fā)人員能夠設(shè)計(jì)出盡可能長(zhǎng)的電池使用壽命與聆聽(tīng)時(shí)間的耳機(jī)。
成本是耳機(jī)設(shè)計(jì)中需要考慮的重要因素。TI在TPA6130A2中集成了音量控制功能,不再需要額外的電位計(jì)來(lái)控制音量。由于64級(jí)音量控制是通過(guò)I2C控制總線由軟件實(shí)現(xiàn)的,因此它還提供了額外的優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)了耳機(jī)信噪比(SNR)的化。由于音量控制是通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)的,因此開(kāi)發(fā)人員能以輸出驅(qū)動(dòng)音頻源,并在放大器內(nèi)部實(shí)現(xiàn)音量的升降,從而實(shí)現(xiàn)了SNR與音質(zhì)。
TI致力于盡可能全面提升用戶體驗(yàn),通過(guò)在TPA6130A2中采用高性能的瞬時(shí)雜音抑制電路,使瞬時(shí)雜音降至人耳聽(tīng)不到的水平。該器件的其它特性還包括在5V電壓上為標(biāo)準(zhǔn)的16Ω耳機(jī)揚(yáng)聲器提供每通道138mW的輸出功率,0.0055%的THD+N(頻率為1kHz時(shí)為35mW)以及8kV ESD保護(hù)等。該器件還支持2.5V至5.5V的寬電壓范圍,因此開(kāi)發(fā)人員能夠直接將耳機(jī)放大器連接到電源上,而無(wú)需低壓降穩(wěn)壓器(LDO)等專用電源管理器件,從而簡(jiǎn)化了整體設(shè)計(jì)。
TPA6130A2能夠與TI便攜式音頻信號(hào)鏈中的一系列高性能模擬與DSP產(chǎn)品配合工作,其中包括DSP、音頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、時(shí)鐘、D類音頻功率放大器以及音頻編解碼器等。TI提供硅芯片技術(shù)、軟件、系統(tǒng)技術(shù)與支持等,以幫助客戶加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
TPA6130A2現(xiàn)已投入量產(chǎn),該產(chǎn)品采用無(wú)引線的2mm×2mm WCSP封裝,每千片批量單價(jià)為1.55美元。TI計(jì)劃于2007年早些時(shí)候推出采用4mm×4mm QFN封裝的評(píng)估板與相關(guān)軟件。
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