Broadcom公司宣布，推出新的10Gb以太網(wǎng)物理層器件BCM 8706 10GbE (SFP+至XAUI) 收發(fā)器，該器件采用了Broadcom久經(jīng)考驗(yàn)的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）技術(shù)。這是業(yè)界款全部基于DSP技術(shù)的10Gb以太網(wǎng)串行收發(fā)器，該器件為從1Gb向10Gb以太網(wǎng)升級(jí)提供了一條途徑，可幫助客戶保護(hù)在已有多模和單模光纖基礎(chǔ)設(shè)施上的投資。由于采用了獨(dú)特的高速DSP技術(shù)，因此與同類模擬解決方案相比，BCM8706在性能、高質(zhì)量制造和可靠性方面具有極大優(yōu)勢(shì)，它將極大地促進(jìn)10Gb以太網(wǎng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。企業(yè)數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在可以利用這個(gè)新器件實(shí)現(xiàn)更高的帶寬和性能，同時(shí)在向10Gb以太網(wǎng)升級(jí)時(shí)可以極大地節(jié)省成本、資源和人力。

      這個(gè)10Gb以太網(wǎng)物理層器件的性能超過了新的IEEE802.aq標(biāo)準(zhǔn)的要求。IEEE制訂這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的目的是，以低成本升級(jí)已有多模光纖應(yīng)用中的千兆以太網(wǎng)連接，將其速度提高10倍。目前用于10Gb以太網(wǎng)市場(chǎng)的10GBASE-LX4光模塊越來(lái)越復(fù)雜，成本也越來(lái)越高，因此產(chǎn)生了對(duì)更簡(jiǎn)單和成本更低的解決方案的需求。還有，隨著10Gb以太網(wǎng)線路卡的密度從8通道提高到目前的16通道以及在下一代設(shè)計(jì)中提高到多達(dá)48通道，用戶將需要外形尺寸更小和成本更低的新型10Gb模塊（例如符合SFP+標(biāo)準(zhǔn)的模塊）。Broadcom推出這款新的10Gb以太網(wǎng)串行物理層器件以后，在滿足上述市場(chǎng)需求方面就處在了的地位。

      Broadcom公司物理層業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Nariman Yousefi說：“Broadcom全部基于DSP技術(shù)的10Gb以太網(wǎng)物理層器件將使未來(lái)產(chǎn)品與現(xiàn)有產(chǎn)品保持一致并具有可預(yù)測(cè)性，而且采用這個(gè)新器件的未來(lái)產(chǎn)品還將有更高的電源噪聲和溫度變化容限。另外，由于這個(gè)物理層器件利用先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)進(jìn)行信號(hào)檢測(cè)，所以它與模擬解決方案相比有極大的性能優(yōu)勢(shì)。由于采用了DSP這種新技術(shù)，因此這個(gè)全部基于DSP技術(shù)的物理層器件具有的生產(chǎn)質(zhì)量，而且還可輕松集成到復(fù)雜的ASIC中，也可與以太網(wǎng)交換器和控制器產(chǎn)品配合使用，以組成完整的端到端解決方案，保證網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的互操作性?！?

      Broadcom公司曾率先批量生產(chǎn)和交付了完全基于DSP技術(shù)的物理層器件，并因此改變了業(yè)界風(fēng)貌。今天，市場(chǎng)上所有10/100/1000Mbps物理層器件都是基于DSP技術(shù)的。Broadcom新的10Gb DSP均衡器技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)，進(jìn)而促進(jìn)大量數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的迅速涌現(xiàn)。

      Broadcom BCM8706 10Gb以太網(wǎng)（SFP+至XAUI）收發(fā)器以5代經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的10Gb以太網(wǎng)串行物理層技術(shù)為基礎(chǔ)，適用于SFP+線路卡應(yīng)用和X2光模塊。該器件采用的DSP均衡器在300米長(zhǎng)的多模光纖上仍具有性能，這超過了IEEE規(guī)定的220米的連接距離。片上微控制器增加了靈活性，以在甚至有挑戰(zhàn)性的工作條件下仍保持性能。

      為了支持新的SFP+光模塊標(biāo)準(zhǔn)，BCM8706產(chǎn)品系列采用了轉(zhuǎn)接插座發(fā)送預(yù)加重技術(shù)，以在線路卡應(yīng)用中補(bǔ)償FR-4電路板材料造成的損耗。為了進(jìn)一步提高靈活性，該器件還支持與已有1Gb以太網(wǎng)SFP模塊的向后兼容性。在單個(gè)印刷電路板設(shè)計(jì)中同時(shí)含有新老以太網(wǎng)接口時(shí)，有了這種兼容性，就可用單個(gè)物理層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與新老接口的連接。

      Broadcom公司完整的端到端以太網(wǎng)連網(wǎng)產(chǎn)品線包括交換產(chǎn)品、收發(fā)器、安全處理器和高速控制器，這些產(chǎn)品適用于服務(wù)器、工作站、臺(tái)式機(jī)和移動(dòng)PC，可組成一系列滿足各種需求的Gb以太網(wǎng)連網(wǎng)解決方案。這些以太網(wǎng)連網(wǎng)產(chǎn)品在業(yè)界得到了廣泛的應(yīng)用和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證。

      價(jià)格與供貨  

      BCM8706串行10Gb以太網(wǎng)收發(fā)器是一種低功率90nm器件，現(xiàn)在開始向早期客戶提供樣品。該器件采用符合RoHS要求的13mm ×13mmPBGA封裝，并與所有串行10Gb以太網(wǎng)接口兼容，如10GBASE-SR、10GBASE-LRM、10GBASE-LR和10GBASE-ER。BCM8706的批量生產(chǎn)計(jì)劃在2007年第二季度開始，該器件的價(jià)格可以索取。