Broadcom(博通)公司今天宣布，推出新的10Gb以太網(wǎng)物理層器件BCM 8706 10GbE (SFP+至XAUI) 收發(fā)器，該器件采用了Broadcom久經(jīng)考驗的數(shù)字信號處理（DSP）技術(shù)。這是業(yè)界款全部基于DSP技術(shù)的10Gb以太網(wǎng)串行收發(fā)器，該器件為從1Gb向10Gb以太網(wǎng)升級提供了一條途徑，可幫助客戶保護在已有多模和單模光纖基礎(chǔ)設(shè)施上的投資。由于采用了獨特的高速DSP技術(shù)，因此與同類模擬解決方案相比，BCM8706在性能、高質(zhì)量制造和可靠性方面具有極大優(yōu)勢，它將極大地促進10Gb以太網(wǎng)市場的增長。企業(yè)數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在可以利用這個新器件實現(xiàn)更高的帶寬和性能，同時在向10Gb以太網(wǎng)升級時可以極大地節(jié)省成本、資源和人力。

　　這個10Gb以太網(wǎng)物理層器件的性能超過了新的IEEE802.aq標準的要求。IEEE制訂這個標準的目的是，以低成本升級已有多模光纖應(yīng)用中的千兆以太網(wǎng)連接，將其速度提高10倍。目前用于10Gb以太網(wǎng)市場的10GBASE-LX4光模塊越來越復(fù)雜，成本也越來越高，因此產(chǎn)生了對更簡單和成本更低的解決方案的需求。還有，隨著10Gb以太網(wǎng)線路卡的密度從8通道提高到目前的16通道以及在下一代設(shè)計中提高到多達48通道，用戶將需要外形尺寸更小和成本更低的新型10Gb模塊（例如符合SFP+標準的模塊）。Broadcom推出這款新的10Gb以太網(wǎng)串行物理層器件以后，在滿足上述市場需求方面就處在了的地位。

　　Broadcom公司物理層業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Nariman Yousefi說：“Broadcom全部基于DSP技術(shù)的10Gb以太網(wǎng)物理層器件將使未來產(chǎn)品與現(xiàn)有產(chǎn)品保持一致并具有可預(yù)測性，而且采用這個新器件的未來產(chǎn)品還將有更高的電源噪聲和溫度變化容限。另外，由于這個物理層器件利用先進的數(shù)字信號處理技術(shù)進行信號檢測，所以它與模擬解決方案相比有極大的性能優(yōu)勢。由于采用了DSP這種新技術(shù)，因此這個全部基于DSP技術(shù)的物理層器件具有的生產(chǎn)質(zhì)量，而且還可輕松集成到復(fù)雜的ASIC中，也可與以太網(wǎng)交換器和控制器產(chǎn)品配合使用，以組成完整的端到端解決方案，保證網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的互操作性?！?

　　Broadcom公司曾率先批量生產(chǎn)和交付了完全基于DSP技術(shù)的物理層器件，并因此改變了業(yè)界風(fēng)貌。今天，市場上所有10/100/1000Mbps物理層器件都是基于DSP技術(shù)的。Broadcom新的10Gb DSP均衡器技術(shù)有助于實現(xiàn)下一代設(shè)計，進而促進大量數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的迅速涌現(xiàn)。

　　Linley Group公司分析師Jag Bolaria說：“隨著數(shù)據(jù)中心計算能力的提高和服務(wù)器數(shù)量的增多，實現(xiàn)高速連接成了關(guān)鍵要求。在包括多模光纖在內(nèi)的已有基礎(chǔ)設(shè)施中采用10Gb以太網(wǎng)技術(shù)的成本越來越低，因此10Gb以太網(wǎng)技術(shù)將發(fā)展成為滿足企業(yè)高帶寬需求的互連技術(shù)。Broadcom新的10Gb以太網(wǎng)物理層產(chǎn)品將實現(xiàn)這種高帶寬連接，我們預(yù)計高帶寬連接在未來幾年內(nèi)會迅速增多?！?

　　Broadcom BCM8706 10Gb以太網(wǎng)（SFP+至XAUI）收發(fā)器以5代經(jīng)過現(xiàn)場驗證的10Gb以太網(wǎng)串行物理層技術(shù)為基礎(chǔ)，適用于SFP+線路卡應(yīng)用和X2光模塊。該器件采用的DSP均衡器在300米長的多模光纖上仍具有性能，這超過了IEEE規(guī)定的220米的連接距離。片上微控制器增加了靈活性，以在甚至有挑戰(zhàn)性的工作條件下仍保持性能。

　　為了支持新的SFP+光模塊標準，BCM8706產(chǎn)品系列采用了轉(zhuǎn)接插座發(fā)送預(yù)加重技術(shù)，以在線路卡應(yīng)用中補償FR-4電路板材料造成的損耗。為了進一步提高靈活性，該器件還支持與已有1Gb以太網(wǎng)SFP模塊的向后兼容性。在單個印刷電路板設(shè)計中同時含有新老以太網(wǎng)接口時，有了這種兼容性，就可用單個物理層設(shè)計實現(xiàn)與新老接口的連接。

　　BCM8706串行10Gb以太網(wǎng)收發(fā)器是一種低功率90nm器件，現(xiàn)在開始向早期客戶提供樣品。該器件采用符合RoHS要求的13mm × 13mm PBGA封裝，并與所有串行10Gb以太網(wǎng)接口兼容，如10GBASE-SR、10GBASE-LRM、10GBASE-LR和10GBASE-ER。BCM8706的批量生產(chǎn)計劃在2007年第二季度開始，該器件的價格可以索取。