TI新增一款低噪聲e-Trim運(yùn)算放大器OPA376
出處:maiktan 發(fā)布于:2007-10-10 09:48:46
德州儀器(Texas Instruments,TI)推出一款具有e-Trim修整技術(shù)和低噪聲的單電源運(yùn)算放大器OPA376。OPA376采用超小型封裝,提供25μA低偏移電壓(值)、5.5MHz大頻寬、7.5nV/√Hz低噪聲密度和950μA靜態(tài)電流(值)。
以上這些特性使新組件在各項(xiàng)參數(shù)間取得平衡,滿足濾波、數(shù)據(jù)擷取和單電源處理系統(tǒng)的交流和直流規(guī)格要求,適合傳感器與信號(hào)調(diào)節(jié)、無線通信、醫(yī)療儀器、掌上型測(cè)試裝置和消費(fèi)音頻產(chǎn)品等應(yīng)用。
OPA376采用具有封裝層級(jí)修整能力的CMOS制程技術(shù),能降低組件的輸入偏移電壓,減少信號(hào)誤差。這款組件將靜態(tài)電流減到1mA以下,同時(shí)提供很小的噪聲和1μV/℃溫度漂移。
TI的訊號(hào)鏈產(chǎn)品OPA333、OPA340、ADS123x、MSP430和REF50xx都能搭配OPA376,以支持可攜式醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用。OPA376還能配合其它組件支持消費(fèi)音訊應(yīng)用,包括OPA363/4、DAC557x和多種音訊編碼譯碼器。
TI與授權(quán)經(jīng)銷商已開始供應(yīng)OPA376。這款組件采用小體積的SC70、SO-8和SOT23-5封裝。另外將于2007年第3季推出此系列的雙信道組件OPA2376,將采用MSOP-8和SO-8封裝。4信道組件預(yù)計(jì)2007年第3季底推出,采用TSSOP-14封裝。新組件都能在-40℃到+125℃溫度范圍操作,規(guī)格也相同。
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫電子市場(chǎng)網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫電子市場(chǎng)網(wǎng),轉(zhuǎn)載請(qǐng)必須注明維庫電子市場(chǎng)網(wǎng),http://www.hbjingang.com,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個(gè)人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí),必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請(qǐng)?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- 數(shù)字電源控制與傳統(tǒng)模擬控制的深度對(duì)比2026/2/2 11:06:56
- 模擬信號(hào)調(diào)理電路技術(shù)設(shè)計(jì)與選型運(yùn)維指南2025/12/30 10:08:16
- 運(yùn)算放大器壓擺率的核心要點(diǎn)2025/9/5 16:27:55
- 深度剖析放大器穩(wěn)定系數(shù) K 與 Mu 的差異2025/9/2 16:44:05
- 什么是運(yùn)算放大器失調(diào)電流2025/9/1 17:01:22
- PCB焊盤與過孔設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范(含可焊性與可靠性保障)
- 汽車電子常用電子元器件選型指南
- MOSFET驅(qū)動(dòng)與隔離方案設(shè)計(jì)
- 高溫環(huán)境下電源IC選型建議
- 安防監(jiān)控設(shè)備連接器應(yīng)用分析
- 高速PCB信號(hào)完整性(SI)設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范
- 鎖相環(huán)(PLL)中的環(huán)路濾波器:參數(shù)計(jì)算與穩(wěn)定性分析
- MOSFET反向恢復(fù)特性對(duì)系統(tǒng)的影響
- 電源IC在惡劣環(huán)境中的防護(hù)設(shè)計(jì)
- 連接器耐腐蝕性能測(cè)試方法









