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MAX3815 的PDF資料 下載 ,504366K

MAX3815 的貨源和報(bào)價(jià) MAX3815 的相關(guān)技術(shù)信息

其他型號(hào)

介紹正確的連接MAX3815 DVI/HDMI電纜均衡

     問題描述

　　最小化傳輸差分信號(hào)(TMDS)通道的最大數(shù)據(jù)速率為1.65Gbps。對(duì)于邊沿速率如此高的(瞬變過渡時(shí)間低至75ps)的電信號(hào)，在接口和傳輸線設(shè)計(jì)中需要特別謹(jǐn)慎，以避免數(shù)據(jù)位失真或無法恢復(fù)。

　　斷線

　　不要在輸入或輸出傳輸線上留有任何斷線。這些斷線會(huì)為電信號(hào)流動(dòng)、信號(hào)反射以及干擾發(fā)送信號(hào)提供路徑。通常，斷線會(huì)產(chǎn)生階躍瞬變，影響數(shù)據(jù)眼圖的開度(圖1)。

圖 1. 存在不必要斷線的PCB布局

　　改變數(shù)據(jù)線對(duì)兒的相差

　　不要試圖改變傳輸線對(duì)兒的相位偏移，須嚴(yán)格采用差分耦合傳輸線，使高頻信號(hào)即使在數(shù)據(jù)線出現(xiàn)拐角時(shí)也能保持相同的相位。電場(chǎng)的相互作用有助于信號(hào)保持同相(圖2)。

圖 2. 改變線對(duì)兒的相差

　　差分阻抗

　　設(shè)計(jì)TMDS傳輸線使其具有100Ω.的差分阻抗。通過耦合差分傳輸線，使“+” 、 “-”信號(hào)線上的信號(hào)保持同相，并保持負(fù)載匹配。仔細(xì)考慮線寬、引線間隔和電介質(zhì)厚度，這些因素決定了差分?jǐn)?shù)據(jù)線的特征阻抗。

　　串?dāng)_

　　差分傳輸線對(duì)兒之間應(yīng)保持一定的間隔，間距(s)需大于電介質(zhì)高度(h)的4倍，參見圖3。

圖 3. 通道間隔

　　可利用接地的金屬帶降低線對(duì)兒之間的串?dāng)_。金屬帶應(yīng)通過過孔連接或“焊接”到地層。避免出現(xiàn)未連接到地層的半島型斷面，因?yàn)檫@樣的斷面如同一個(gè)天線，會(huì)產(chǎn)生特定頻率的共振(圖4)。

圖 4. 通道隔離帶

　　信號(hào)連接的靈活性

　　MAX3815的數(shù)據(jù)通道不必嚴(yán)格遵循TMDS發(fā)送器或接收器的規(guī)則或極性連接，只需保證MAX3815為“透明傳輸”即可。當(dāng)然，TMDS發(fā)送器的CLOCK信號(hào)不能連接至MAX3815的數(shù)據(jù)輸入，必須將其連接至RXC_IN。同樣，MAX3815的RXC_OUT必須連接至TMDS接收器的CLOCK輸入(圖5)。

圖 5. 連接方案

　　背向終端匹配

　　背向終端匹配僅用于MAX3815驅(qū)動(dòng)已知的接收器，并且已經(jīng)完成測(cè)試的情況，以確保TMDS接收器能夠允許信號(hào)幅度的下降。

　　例如，背向終端匹配可能用于LCD監(jiān)視器的DVI輸入，這種情況下，MAX3815驅(qū)動(dòng)一個(gè)特定的TMDS接收器，連接時(shí)可能通過了伸縮電纜和復(fù)接連接器，由于信號(hào)反射使信號(hào)幅度降低。采用200Ω的背向終端匹配會(huì)使MAX3815的輸出電壓衰減33%，但可改善系統(tǒng)的抖動(dòng)性能(圖6)。

圖 6. 背向終端匹配振幅衰減

　　ESD保護(hù)

　　在MAX3815的輸出端使用共模扼流圈會(huì)明顯降低眼圖的開度。多數(shù)共模扼流圈是針對(duì)數(shù)據(jù)速率為480Mbps的USB或IEEE 1394信號(hào)設(shè)計(jì)的。由于TMDS信號(hào)工作在1.65Gbps, 傳輸速率高于480Mbps的4倍，因此需要極低電容的ESD保護(hù)，以保持TMDS的上升/下降時(shí)間。MAX3208E具有低電容、±15kV人體模式的ESD保護(hù)，用于保護(hù)高速數(shù)據(jù)信號(hào)線，所增加的寄生電容僅為2.6pF (典型值)。通過減小MAX3208E在電路板上所處位置的寄生電容，可進(jìn)一步降低該電容。

　　電源濾波

　　適當(dāng)?shù)碾娫礊V波可使MAX3815獲得良好的工作性能。如果PCB背面允許放置元件，可以采用一種較好的低電感電源去耦技術(shù)，既將電容放置在電路板的背面。電容的一端連接到底層裸露焊盤的散熱區(qū)域，電容的另一端連接至MAX3815輸入端的VCC處(圖7)。

圖 7. 電源去耦電容放置在PCB背面

　　如果PCB背面不能安裝元件，可以將去耦電容放置在盡可能靠近IC的位置。每對(duì)數(shù)據(jù)線間使用一只0.01μF電容，參見圖8。

圖 8. 電源去耦電容放置在PCB頂層