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Qualcomm為移動終端推出單芯片802.11nWLAN解決方案WCN1312

　　高通公司近日推出用于手機和移動終端的單芯片、高性能、符合802.11n標(biāo)準(zhǔn)的無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN )解決方案WCN1312。這種高度集成的終端支持高達72 Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，大大高于之前的802.11a，b和g標(biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi解決方案，使用戶能在下載數(shù)據(jù)、觀看流式視頻或訪問互聯(lián)網(wǎng)獲得更好的體驗。

　　WCN1312解決方案高度集成了各種功能，包括2.4 GHz的802.11n基帶處理器、媒體存取控制器、射頻收發(fā)器、傳輸功率放大器、低噪音放大器、傳輸開關(guān)、功率耦合器和射頻帶通濾波器。WCN1312的封裝尺寸為7×7mm。這種簡化設(shè)計省去了很多外部射頻收發(fā)器的組件，最大限度地減少了組件數(shù)量和縮小了系統(tǒng)尺寸。

　　新WCN1312芯片采用低功耗的65納米CMOS技術(shù)和先進的功率管理技術(shù)，極大地減少了休眠、待機時間和工作時的功率消耗。該芯片針對高通完整的Mobile Station Modem （MSM  ）解決方案進行了性能優(yōu)化，并支持多種移動操作系統(tǒng)，包括高通公司的Brew Mobile Platform、Android和Windows Mobile 。WCN1312芯片是業(yè)界首款同時支持1×1和1×2雙接收配置的移動終端，在必要時能提高覆蓋范圍和數(shù)據(jù)吞吐量。WCN1312解決方案還采用高級共存架構(gòu)和算法，以優(yōu)化其與高通公司藍牙解決方案配合時的性能。

　　WCN1312芯片計劃在2009年第二季度出樣，2009年第四季度大批量生產(chǎn)。它是高通公司完整的802.11n端到端解決方案的一部分，其中還包括用于消費電子終端的WCN1320解決方案。