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FC30 |
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ST推出全新表面貼裝多功能3D方位傳感器FC30
意法半導體（ST）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發(fā)的新系列傳感器產品的首款產品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內整合多項傳統(tǒng)傳感器功能，ST計劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能，使設計人員能夠在產品設計內集成鼠標按鍵控制功能。
“FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產品，以完整的轉鑰解決方案，讓客戶在系統(tǒng)微控制器上簡化系統(tǒng)復雜性，降低處理開銷�！币夥ò雽wMEMS與保健、射頻 和傳感器產品部總經理Benedetto Vigna表示。
FC30是一款14引腳LGA產品，外部尺寸為 3 x 5 x 0.9mm，在電路板上的占位很小，系統(tǒng)集成工作量低，而且無需額外的編程要求。新產品的三條外部中斷信號線使開發(fā)人員快速設計目標應用，例如：在便攜產品內實現(xiàn)頁面縱向/橫向自動識別功能。
正常工作狀態(tài)下的電流損耗非常小，結合外部省電控制功能，F(xiàn)C30可用于電池供電的便攜設備或消費電子產品。14引腳的 LGA ECOPACK表面貼裝封裝還有助于目標應用兼容綠色節(jié)能標準，符合歐洲RoHS危險物質限用法令。
無機械摩擦部件是新產品的另一大優(yōu)點，這個特性有助于降低活動組件磨損度，延長無故障工作時間。
樣片已接受定購，預計2008年第三季度量產。
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