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FPP06R001 |
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飛兆新推Power-SPM模塊FPP06R001，協(xié)助電源滿足能源之星要求
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)日前為電源設(shè)計(jì)人員提供一款Power-SPM模塊FPP06R001，可提高電源效率以滿足能源之星(ENERGY STAR)標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求。Power-SPM FPP06R001是高度集成的同步整流器模塊，協(xié)助電源設(shè)計(jì)提高效率、增強(qiáng)系統(tǒng)穩(wěn)健性并節(jié)省空間。該器件在緊湊的傳遞模塑封裝中集成了2個(gè)PowerTrench MOSFET和1個(gè)大電流柵極驅(qū)動(dòng)器，能夠簡化電路板設(shè)計(jì)，省去多達(dá)10個(gè)分立元件，并減少板上占用空間達(dá)20%。與分立式解決方案比較，還可降低10%的導(dǎo)通阻抗和16%的雜散電感，從而減小熱耗散和電壓應(yīng)力。FPP06R001的高效性有助于電源設(shè)計(jì)滿足下一代能源之星標(biāo)準(zhǔn)的要求，即規(guī)定電源在正常輸出負(fù)載條件下必須達(dá)到85%或更高的效率。
飛兆半導(dǎo)體電源系統(tǒng)部總監(jiān)Donghye Cho表示：“飛兆半導(dǎo)體一直站在解決能效挑戰(zhàn)的最前沿。能源之星對電源的要求將很快提升到在中等輸出負(fù)載條件下至少達(dá)到88%的效率。這次新推的Power-SPM模塊將協(xié)助電源滿足這一要求�！�
FPP06R001的主要優(yōu)勢：
集成2個(gè)Power Trench MOSFET和1個(gè)大電流柵極驅(qū)動(dòng)器，可取代多達(dá)10個(gè)分立元件；
采用極為緊湊的EPM15封裝，滿足高端超纖薄SMPS設(shè)計(jì)的低側(cè)高要求；
相比同級的分立式解決方案，可降低導(dǎo)通阻抗10%；
雜散電感減少16%，從而減少有害的高電壓尖峰，增加設(shè)計(jì)余量并降低EMI；
帶有內(nèi)置大電流緩沖IC，提供出色的大電流驅(qū)動(dòng)能力。
這款Power-SPM模塊是飛兆半導(dǎo)體廣泛全面的高能效產(chǎn)品組合的一部分，針對1W到1200W范圍，飛兆半導(dǎo)體的解決方案可滿足當(dāng)今設(shè)計(jì)人員最為關(guān)注的各種規(guī)范要求，比如能源之星、PFC要求、1瓦倡議及其它綠色規(guī)范等。飛兆半導(dǎo)體認(rèn)識到目前的應(yīng)用需要更高的效率，產(chǎn)品的功能需成倍增加但尺寸卻不斷縮小。飛兆半導(dǎo)體將繼續(xù)致力于開發(fā)最先進(jìn)的解決方案，集成多功能和先進(jìn)的封裝技術(shù)，能夠提高效率和熱性能，并同時(shí)節(jié)省電路板空間和減少元件數(shù)目。
FPP06R001采用無鉛(Pb-free)端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品均設(shè)計(jì)滿足歐盟有害物質(zhì)限用指令(RoHS)的要求。
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