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NEC與Elmos合作開發(fā)車載及工業(yè)用系統(tǒng)芯片
日前,NEC電子與德國模擬半導(dǎo)體廠商Elmos Semiconductors AG就車載及工業(yè)用系統(tǒng)芯片領(lǐng)域的合作達(dá)成協(xié)議。雙方的合作將結(jié)合NEC電子的微控制器技術(shù)及Elmos的模擬半導(dǎo)體技術(shù),共同開發(fā)系統(tǒng)芯片,以歐洲市場為中心銷往全球。兩公司預(yù)計(jì)將于今年年末正式簽訂合同,并將在開發(fā)、生產(chǎn)、銷售等合作領(lǐng)域及合作體制方面進(jìn)一步展開磋商。
NEC電子擁有從8位"78K"系列到32位"V850"系列品種齊全的微控制器產(chǎn)品,在全球微控制器的市場占有率具有領(lǐng)先優(yōu)勢。Elmos作為模擬芯片的專業(yè)制造商,以車載半導(dǎo)體為中心,在市場中占有穩(wěn)固優(yōu)勢。尤其在CPU周邊模擬芯片、連接各種傳感器以及用于車身控制等的前端驅(qū)動等領(lǐng)域,得到了市場廣泛好評。
最近,在車載電子控制方面,隨著處理數(shù)據(jù)量的增大,部件數(shù)量及耗電量也相應(yīng)增加,然而考慮到汽車的靈活性、舒適性和節(jié)能等要求,需要電子控制單元更加小型、低功耗。此外,在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,對集成周邊電路的單芯化封裝、小型化、低功耗的需求也日益增加。
NEC電子應(yīng)對這些市場需求,將微控制器、電源用IC、車載用邏輯集成電路單芯化封裝,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的小型化及低功耗。此外,為增強(qiáng)產(chǎn)品的市場競爭力,在這些產(chǎn)品系列中,集成了在前端驅(qū)動領(lǐng)域具有領(lǐng)先技術(shù)的Elmos的模擬芯片,從而進(jìn)一步完善產(chǎn)品線滿足客戶的各種需求。
Elmos一直以來向市場推出單個(gè)的模擬芯片,今后將與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商N(yùn)EC電子的微控制器相結(jié)合挺進(jìn)系統(tǒng)芯片市場,并期待今后能有更高的市場占有率。
兩家公司將會進(jìn)一步磋商,爭取早日簽訂正式合作合同。
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