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Ulvac在Semicon Japan展出新款干法刻蝕設(shè)備 生產(chǎn)能力提高五倍

　　據(jù)日經(jīng)BP社報道，日本Ulvac Inc日前面向LED及LD制造推出了一款最新干法刻蝕設(shè)備APIOS NE-950，生產(chǎn)能力較先前產(chǎn)品提高了五倍。該設(shè)備將在Semicon Japan 2007上展出。

　　公司計劃從07年12月份開始供貨，08年銷售30-40臺。

　　該設(shè)備采用了Ulvac在化合物半導(dǎo)體市場上積累的工藝技術(shù)，在LED制造過程中，原先只能放置單片100mm晶圓，而此款新設(shè)備可同時處理5片。此外，50mm晶圓的處理數(shù)量從8片提高至21片，75mm晶圓從4片提高至9片，從而提高了生產(chǎn)效率。
　　Ulvac在化合物半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、碳化硅、貴金屬和氧化膜等的蝕刻技術(shù)方面擁有豐富的經(jīng)驗技術(shù)。該公司將提供可實現(xiàn)上述處理應(yīng)用（Process Application）的設(shè)備和工藝。

　　Ulvac將以綜合實力涉足以發(fā)光元件為主的化合物半導(dǎo)體市場，將供應(yīng)干法刻蝕、真空蒸發(fā)、濺射以及化學(xué)氣相沉積（CVD）等設(shè)備，今后將繼續(xù)加強此類解決方案的開發(fā)。