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飛思卡爾在Package解決方案中推出單芯片ZigBee平臺(tái)
飛思卡爾半導(dǎo)體宣布推出一種基于ZigBee?規(guī)范的單芯片平臺(tái)解決方案,旨在實(shí)現(xiàn)業(yè)界的功耗和最高的性能。MC1322x平臺(tái)的設(shè)計(jì)目標(biāo)是將電池壽命延長到20年,即當(dāng)前ZigBee解決方案的兩倍。
飛思卡爾的MC1322x在Platform in Package?(PiP?)解決方案中提供。該解決方案在單一封裝中集成了ZigBee應(yīng)用的所有必要組件,從而可減少組件數(shù)量并降低系統(tǒng)成本。MC1322x平臺(tái)包括一個(gè)32位微控制器(MCU),一個(gè)完全符合IEEE? 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器,以及不平衡變壓器和射頻(RF)匹配組件——所有這些都集成到一個(gè)小巧的矩柵陣列(LGA)封裝中,幾乎可以徹底消除對(duì)外部射頻組件的需求。該平臺(tái)解決方案還支持可以將節(jié)點(diǎn)之間的數(shù)據(jù)速率提高到每秒2兆比特的TurboLink?技術(shù)模式。
為全球公用事業(yè)行業(yè)提供先進(jìn)測(cè)量技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Itron公司已選擇ZigBee標(biāo)準(zhǔn)來在其OpenWay高級(jí)測(cè)量基礎(chǔ)設(shè)施(AMI)平臺(tái)上支持家庭能量管理和負(fù)載控制應(yīng)用。
TurboLink技術(shù)提供高10倍的數(shù)據(jù)速率
ZigBee技術(shù)目前主要用于工業(yè)、商業(yè)
MC1322x器件可以在IEEE 802.15.4協(xié)議和TurboLink技術(shù)分組之間自動(dòng)切換,使開發(fā)人員可以充分利用高速功能,同時(shí)監(jiān)控ZigBee網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。這種高速功能可以為新設(shè)計(jì)和應(yīng)用創(chuàng)造巨大的商機(jī)。
超低功耗
MC1322x平臺(tái)完全重新設(shè)計(jì)用于支持電池供電的應(yīng)用。MC1322x最適合使用鋰離子或鎳鎘電池,可以支持如硬幣大小的電池或使用標(biāo)準(zhǔn)的堿性電池,提供長達(dá)20年的系統(tǒng)壽命。
所有的射頻調(diào)諧組件和不平衡變壓器都包含在MC1322x封裝中,運(yùn)行時(shí)只需連接一根天線和晶體。飛思卡爾計(jì)劃向MC1322x系列中增加基于RAM和閃存的PiP解決方案。
飛思卡爾的BeeKitTM Wireless Connectivity Toolkit提供了一種易于使用的配置工具來幫助創(chuàng)建各種網(wǎng)絡(luò):從簡(jiǎn)單的點(diǎn)到點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)到全面的ZigBee網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。
定價(jià)和供貨情況
飛思卡爾計(jì)劃開始向主要OEM客戶提供MC1322x的樣品。2007年12月產(chǎn)品將批量上市。公司計(jì)劃在兩種封裝中提供MC1322x器件供客戶選擇:9.5mm x 9.5mm LGA和7mm x 7mm QFN。該器件還計(jì)劃以標(biāo)準(zhǔn)模式或TurboLink技術(shù)模式提供。LGA封裝的標(biāo)準(zhǔn)模式器件的建議零售價(jià)為每萬件單價(jià)5.50美元。
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