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Royce Instruments 推出新款萬能粘結測試儀
System 650 的快速啟動測試模組支援引線測試、引鑷 (tweezer pull) 測試、球形粘合剪切測試、低溫拉球測試或晶片剪力強度測試之間的快速轉換。所有的轉換測試模組可有廣大范圍的選擇，容許待測力精度低于1公絲。不同機器之間的校準精確度在總系統(tǒng)內保持0.15%的精確度。System 650 符合 SEMI S2 人體工學標準，具有舒適的操縱桿控制和“一觸式”機動化恒力顯微鏡高度調整。
為了縮小淨化臺使用空間，易于操作的標準控制 PC 被整合進該系統(tǒng)中。通過使用其懸垂電纜和連接器除去典型的落地固定式安裝的 PC，System 650 具有單一來源廠商和業(yè)界標準 PC 架構的優(yōu)勢。
測試儀高解析度的運動控制系統(tǒng)非常精確，足以重複提供小于1微米的粘合剪切厚度，同時還可以剪切重達 200 Kgf (440 lbf) 的較大的裸片。305 mm x 155 mm的隨動裝置驅動型 XY 鏡臺可測試 300mm 的晶圓、引線架、較大的基片或 PC 板。
Bond Test Manager© 控制程式在 Windows ™ XP 下運行，支援亞洲和歐洲各國語言，并可以提供大量的統(tǒng)計報告與分析，為企業(yè)資料庫提供支援。用戶環(huán)境可通過多種級別許可進行控制。
整個系統(tǒng)的體積為長 560 mm (22in) x 寬 432 mm (17in) x 高 585 mm (23in)。System 650 符合多種業(yè)界標準規(guī)范，其中包括 Mil Std 883、ASTM F 1269、EIAJ ET-7407、JESD22-B117 和 JESD22-116 CE。此外，還符合 ROHS WEEE 標準。
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